Niente die saldato per le CPU Core i9 top di gamma: temperature a rischio?

Niente die saldato per le CPU Core i9 top di gamma: temperature a rischio?

Le prime immagini di una CPU Intel Core i9-7920X con heatspreader rimosso confermano come anche per queste soluzioni Intel non abbia scelto di saldare ma usare solamente pasta termoconduttiva

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 19:01 nel canale Processori
IntelCore
 

Grazie all'overclocker tedesco Der8auer sono apparse online, a questo indirizzo, le prime immagini di un processore Intel Core i9 della famiglia Skylake-X con architettura a 12 core al quale è stata rimossa la placca di dissipazione termica. Si tratta di una pratica spesso dagli overclocker estremi per cercare di migliorare la dissipazione termica dei processori e in questo modo tentare di ottenere un miglior risultato complessivo in overclock.

Rimuovere la placca di dissipazione termica, nota anche con il nome di heatspreader, permette di avere accesso diretto al die del processore. In alcuni casi è possibile installare il sistema di raffreddamento direttamente a contatto con il die del processore, per quanto questa operazione possa portare al rischio di danneggiare irrimediabilmente la CPU rendendola non più funzionante. In altri, più frequenti, l'heatspreader viene rimosso così da sostituire la pasta termoconduttiva stesa tra die e quest'ultimo con altra di qualità superiore, nuovamente per migliorare il trasferimento termico.

core_i9_7920x_delidded.jpg

La CPU Core i9-7920X, dotata di 12 core, è basata sullo stesso die utilizzato da Intel anche per le future versioni di CPU Core i9 compreso il modello Core i9-7980XE dotato di 18 core al proprio interno. Il nome che indica questo specifico die è quello HCC, High Core Count. La scelta di Intel di non saldare l'heatspreader direttamente sul die ma utilizzare un approccio con pasta termoconduttiva non è il migliore in termini di dissipazione termica e lascia sorgere alcuni dubbi circa le temperature di funzionamento di questi processori a pieno carico.

Il processore Core i9-7900X, dotato di 10 core e basato sulla stessa architettura Skylake-X, raggiunge già con impostazioni di default livelli di temperatura molto elevati. E' basato su un die differente, più contenuto come superficie rispetto a quello dei processori Core i9 da 12 core in avanti, ma con questi condivide l'approccio con heatspreader non saldato al die ma posto a diretto contatto con l'interposizione di pasta termoconduttiva. L'esperienza con questa CPU in termini di consumo e calore generato durante l'uso non lascia ben sperare con riferimento ai processori Core i9 da 12 core in avanti. vero è che la superiore superficie del die permette un interscambio termico migliore ma questo si accompagna a valori di TDP che per le versioni da 14 core in su aumentano da 140 Watt sino a 165 Watt.

47 Commenti
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bonzoxxx06 Settembre 2017, 19:30 #1
Pasta del capitanoooo...
lookgl06 Settembre 2017, 19:44 #2
Treadripper e passano i pensieri.
lookgl06 Settembre 2017, 19:49 #3
Originariamente inviato da: lookgl
Threadripper e passano i pensieri.

Dark_Lord06 Settembre 2017, 20:31 #4
il dentifricio colpisce ancora
marchigiano06 Settembre 2017, 20:33 #5
si vede che hanno stimato che sono più i costi che il ritorno economico altrimenti non me lo spiego...
Dark_Lord06 Settembre 2017, 21:05 #6
loro dicono che su die grossi come questi, le dilatazioni termiche cominciano a diventare importanti, e siccome silicio e metallo dilatano in modo diverso, se saldi ste due robe insieme, prima o poi qualcosa si spacca. potrebbe anche essere, per carità, ma su cpu server usano la saldatura e non mi pare che le cpu esplodano...

comunque per quanto mi riguarda, sti his possono anche toglierli, come i vecchi pentium 3 e athlon xp, die cabrio e via, al massimo possono mettergli una cornice metallica intorno per evitare che il peso del dissi lo scheggi...
Bivvoz06 Settembre 2017, 21:10 #7
Originariamente inviato da: marchigiano
si vede che hanno stimato che sono più i costi che il ritorno economico altrimenti non me lo spiego...


A sentir loro il die è troppo sottile e ci sono troppi rischi di romperlo saldandolo.
In pratica prima hanno trovato il modo di risparmiare sulla saldatura.
Poi visto che non c'era concorrenza hanno ben pensato di risparmiare anche sul silicio facendo i die più sottili (sempre se è vero) perchè tanto non dovevano più saldarli.
Alla fine la concorrenza è tornata è si sono fatti trovare con una produzione di die troppo sottili per essere saldati ma costretti a farli grossi e tirarli in frequenza per non essere surclassati da ryzen e questo è il risultato.

Scommetto che la prossima generazione Intel non solo sarà modulare come ryzen (cosa che prima hanno sfottuto chiamandola colla e poi hanno annunciato di star sviluppando la stessa cosa spacciandola per una figata spaziale) ma saranno anche saldati.
Bivvoz06 Settembre 2017, 21:11 #8
Originariamente inviato da: Dark_Lord
loro dicono che su die grossi come questi, le dilatazioni termiche cominciano a diventare importanti, e siccome silicio e metallo dilatano in modo diverso, se saldi ste due robe insieme, prima o poi qualcosa si spacca. potrebbe anche essere, per carità, ma su cpu server usano la saldatura e non mi pare che le cpu esplodano...

comunque per quanto mi riguarda, sti his possono anche toglierli, come i vecchi pentium 3 e athlon xp, die cabrio e via, al massimo possono mettergli una cornice metallica intorno per evitare che il peso del dissi lo scheggi...


Io sapevo del "troppo sottile" ma tanto sono tutte palle perchè gli xeon che sono lo stesso die vengono saldati.
bonzoxxx06 Settembre 2017, 21:19 #9
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Originariamente inviato da: Bivvoz
Io sapevo del "troppo sottile" ma tanto sono tutte palle perchè gli xeon che sono lo stesso die vengono saldati.


Appunto. Questa strategia mazzate-sui-maroni di intel non la capisco proprio, a questo punto anche la notizia che il top di gamma i7-7980X arriva a 4.5Ghz su tutti e 18 i core con 1.25V con dissi a liquido AIO è una balla colossale.

Tanti saluti Intel.
turcone06 Settembre 2017, 21:27 #10
non capisco perchè dare cosi tanto peso al fatto che uno usa pasta del capitano e l'altro saldatura ?
sembra che se non sono saldate le cpu saltino dopo pochi secondi invece vedo che il mio i5 4690k tiene botta tranquillamente da anni in overclock con la pasta del capitano
ora capisco come funziona il marketing apple puntare su piccole cose ed estremizzarle qui si sta facendo la stessa cosa

PS : onde evitare fanboysmi ho ordinato un ryzen 7 per fare l'upgrade del pc e di sicuro non l'ho scelto perchè era saldato :P

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