ISSCC, Intel parla dei nuovi Xeon e dei System on a Chip

Sarà la manifestazione ISSCC, programmata per la settimana prossima a San Francisco, a fare da scenario ad una importante conferenza tecnica di Intel con il colosso americano andrà ad analizzare alcuni aspetti della microarchitettura Nehalem e fornirà importanti dettagli circa un nuovo tipo di System on a chip per prodotti handheld.

Gli ingegneri di Intel analizzeranno inoltre nuove tecniche di integrazione dei chip WWAN e WLAN all'interno dello stesso processore per riuscire ad aumentare in modo sensibile e sostanziale le performance.

Per quanto riguarda Nehalem, a parlare sarà Mark Bohr, Intel Senio Fellow: il vero argomento di discussione non sarà tanto l'architettura a 45 nanometri del colosso americano, già analizzata nel dettaglio in molte occasioni, quanto i prossimi processori Xeon a otto core, sviluppati con microarchitettura Nehalem. Il processore in questione, al momento conosciuto con il nome in codice di Nehalem-EX è caratterizzato dalla presenza di 2,3 miliardi di transitor, ed è atteso sul mercato server entro la fine dell'anno.

Intel parlerà anche di un argomento che spinge oramai dal 2007, la realtà MID, analizzando nuovi tipi di SOC (System on a chip) che saranno alla base dello sviluppo di nuovi modelli di dispositivi ultra-portatili.

Un aspetto particolarmente interessante che, a nostro avviso, merita di essere sottolineato, riguarda la convergenza che Intel vede, anche se in un futuro anteriore, tra CPU e SOC. Nel corso di una conferenza tenutasi per presentare l'evento che si terrà la prossima settimana lo stesso Bohr ha dichiarato:

"Chips are much more than just digital logic. They are really complex systems on a chip that involve digital logic, memory circuits, analog circuits, on die sensors and adaptive circuits… In the future, SOC products will merge more and more of these systems components onto a single chip or at least within a single package."

Il prossimo passo di Intel sarà dunque quello di portare il supporto alle reti Bluetooth, WiFi e WiMax all'interno del processore, cui, solo successivamente, ci tengono a sottolinare seguirà l'integrazione del componente grafico, come testimonia questa notizia.