Intel, il futuro passa per i chip a trasmissione laser?

Stando a quanto riportato da CNET, Intel avrebbe sviluppato un prototipo di chip in grado di produrre raggi laser. La notizia assume una grande importanza, se si considera l'applicazione pratica che tale tecnologia potrebbe garantire.

L'utilizzo di raggi laser potrebbe infatti permettere lo scambio di informazioni fra differenti chip ad una velocità molto superiore rispetto a quanto avviene ora; attualmente infatti le trasmissioni dati avvengono di fatto attraverso connessioni "fisiche", ovvero contatti metallici. Il passaggio ad una tecnologia ottica permetterebbe di superare quello che di fatto è un collo di bottigglia non indifferente.

Tale tecnologia inoltre porrebbe le basi per garanitre un futuro anche alla legge di Moore, rispettata nel corso degli ultimi 40 anni ma difficilmente applicabile ai processori dell'immediato futuro, qualora non avvenga un drastico cambio nelle tecnologie di base. La nuova tecnologia, laser silicon chip, è stata sviluppata da Intel in collaborazione con l'Università di Santa Barbara, ed entrerà in produzione certo non prima della fine di questo decennio.

Non siamo ovviamente di fronte ad un concetto nuovo: attualmente il cablaggio a fibre ottiche sfrutta appunto la luce come mezzo per diffondere informazioni anche fra diversi continenti, per esempio. La novità consiste nel aver portato sul piano microscopico tale tecnologia, permettendo così di sfruttarne i vantaggi a livello di comunicazione fra diversi chip. In base ad alcuni dati sembra che si potranno utilizzare centinaia o addirittura migliaia di connessioni ottiche anche in un singolo chip, aprendo di conseguenza un nuovo mondo nel campo delle trasmissioni dati.

L'affiancamento di tale tecnologia a quella tradizionale basata sulle connessioni metalliche sembra essere l'applicazione più immediata, con l'obiettivo ovviamente di ricorrere alle connessioni ottiche per lo scambio di informazioni fra chip che necessitano di maggiore banda.

Alla base delle proprietà emittenti ci sarebbe un materiale di rivestimento semiconduttore (InP) basato sugli elementi Indio e Fosforo, le cui emissioni possono essere "incanalate" per stabilire di fatto la comunicazione ottica con altri chip simili. Eli Yablonovitch, uno dei fisici dell'università californiana a capo del progetto, ammette di avere allo studio tale tecnologia da più di un anno e mezzo, oltre ad ipotizzare un futuro concreto per la tecnologia stessa, in base ai risultati conseguiti.

In ogni caso non c'è solo Intel alla ricerca della migliore soluzione per la comunicazione ottica fra chip; non mancano infatti gli sforzi degli studiosi giapponesi, che sfrutterebbero una tecnologia basata sull'elemento chimico Erbio, così come quelli di Luxtera, società californiana, che sfrutterebbe una fonte esterna al chip per il dialogo ottico fra i componenti.

A sembrare certe in ogni caso sono due cose: la fiducia degli studiosi sulla strada da percorrere, ovvero quella della tecnologia ottica, e una concorrenza diretta sul come renderla fruibile. Inutile dire che tale mix pone le basi per una concreta realizzazione dei vari progetti, seppur non in tempi brevissimi.