In vista un accordo tra AMD e TSMC per Fusion

Stando alle informazioni riportate dal Barron’s magazine’s Technology Trader, che cita quali fonti le due società di investimenti Caris & Co. e Lehman Brothers, AMD starebbe seriamente valutando di delegare la produzione di alcune delle proprie future architetture di CPU a fonderie esterne, in particolare la taiwanese TSMC.

Quest'ultima produce da tempo, per conto prima di ATI e in seguito di AMD, le GPU adottate nelle varie tipologie di schede video ATI Radeon presenti in commercio, oltre ai chipset AMD. Del resto, ATI è stata azienda cosiddetta fabless, capace cioè di sviluppare tecnologia ma non in grado di produrre i chip, in modo identico a quanto accade per NVIDIA.

AMD produce, al momento attuale, i propri processori all'interno delle FAB30 e FAB36 di Dresda, in Germania, oltre a delegare parte della produzione di CPU alla fonderia Chartered di Singapore. Il passaggio a TSMC come partner produttivo può essere visto come una manovra per ridurre ulteriormente i costi di produzione su alcune tipologie di soluzioni, potendo inoltre contare su una capacità produttiva addizionale.

TSMC potrebbe produrre per conto di AMD alcune soluzioni della famiglia Fusion, nome che raccoglie le future architetture AMD che integrano al proprio interno sia CPU e GPU. I prodotti Fusion potranno venir sviluppati integrando i due componenti a livello di package, oppure utilizzando un blocco unico di silicio con GPU e CPU chiaramente distinte in fase di design o al limite con una integrazione massima a livello di silicio tra parte GPU e parte CPU.

Non è chiaro al momento se AMD e TSMC abbiano già firmato un qualche accordo; è possibile che i primi test su prodotti Fusion possano avvenire nel corso del 2008, e che già nel mese di Dicembre AMD possa tenere un annuncio pubblico. Una partnership di questo tipo non dovrebbe in ogni caso riguardare la produzione di processori delle famiglia Athlon 64 X2 e Phenom, in quanto la tecnologia produttiva richiesta per la costruzione di queste cpu è ben più complessa del processo bulk tipicamente utilizzato da TSMC per la produzione di proprie soluzioni per conto terzi.