HiSilicon Kirin 970: ecco le presunte specifiche del nuovo processore di Huawei

HiSilicon Kirin 970: ecco le presunte specifiche del nuovo processore di Huawei

Sono apparse in rete le specifiche tecniche del nuovo processore HiSilicon Kirin 970 realizzato da Huawei e che con ogni probabilità vedremo presente nel futuro Mate 10 in arrivo il prossimo 16 ottobre.

di Bruno Mucciarelli pubblicata il , alle 15:31 nel canale Processori
Huawei
 

Huawei fa sul serio e non solo parlando di smartphone ma anche di processori per smartphone. Ecco che in Rete sono apparse le specifiche tecniche del nuovo HiSilicon Kirin 970, la nuova CPU che l'azienda cinese sembra pronta a porre sul futuro Huawei Mate 10 in arrivo a Monaco di Baviera in uno specifico evento del 16 ottobre. In questo caso chiaramente non sono informazioni ufficiale ma sembra più palese che mai che il futuro phablet dell'azienda possa essere il primo smartphone a sperimentare la potenza della CPU con processo produttivo a 10nm di Huawei.

Quali le specifiche tecniche del nuovo Kirin 970? Direttamente dalle immagini apparse in rete è possibile osservare come la CPU con processo produttivo a 10nm possegga un architettura Octa-Core composta da cluster ad alte prestazioni ma soprattutto da 4 Cortex-A73 con clock a 2.8GHz ed altri 4 Cortex-A53 con frequenze più basse ma non specificate. Tutto questo sarà coadiuvato da una nuova GPU che dovrebbe risultare la nuova Mali-G72 di ARM per la quale si stanno ottenendo risultati importanti in termini di prestazioni e soprattutto di riduzione dei consumi energetici.

Il nuovo HiSilicon Kirin 970 oltretutto sembra permettere anche il supporto alle memorie RAM LPDDR4 con frequenza sino a 1866 MHz e banda a 29.8 GB/s, mentre per quanto concerne il comportato fotografico è in grado di gestire moduli sino a 42 MP chiaramente con la possibilità di offrire il classico Dual Cam tramite un doppio ISP dedicato di cui proprio il futuro Mate 10 potrebbe possedere. Per quanto riguarda la connettività, invece, presente un modem LTE Cat.12 mentre assente il supporto alla tecnologia Bluetooth 5.0 che vede invece la presenza della classica 4.2.

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9 Commenti
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Portocala21 Agosto 2017, 16:57 #1
Bello ma alla fine sempre inferiore ad uno SnapDragon
+Benito+21 Agosto 2017, 18:40 #2
Mi piacerebbe leggere un bell'articolo in cui si spiega con un po' di dettaglio la catena che porta a questi processori.
Mi risulta che in realtà non siano progetti interni ma siano sviluppati comunque da ARM. I vari core Cortex in teoria se ho ben capito sono uguali a livello logico per tutti i chip prodotti da tizio e caio, ragion per cui le prestazioni dovrebbero essere sostanzialmente uguali, cosa che non avviene.
Quali sono le differenze tra i chip che sono composti da core apparentemente uguali?
Antonio2321 Agosto 2017, 19:06 #3
Originariamente inviato da: +Benito+
Mi piacerebbe leggere un bell'articolo in cui si spiega con un po' di dettaglio la catena che porta a questi processori.
Mi risulta che in realtà non siano progetti interni ma siano sviluppati comunque da ARM. I vari core Cortex in teoria se ho ben capito sono uguali a livello logico per tutti i chip prodotti da tizio e caio, ragion per cui le prestazioni dovrebbero essere sostanzialmente uguali, cosa che non avviene.
Quali sono le differenze tra i chip che sono composti da core apparentemente uguali?


ARM fornisce l'instruction set che e' standard. Poi i vari produttori possono definire la loro architettura compatibile con quell'instruction set oppure usare un reference design direttamente da ARM.
Ratberg21 Agosto 2017, 22:42 #4
Originariamente inviato da: +Benito+
Mi piacerebbe leggere un bell'articolo in cui si spiega con un po' di dettaglio la catena che porta a questi processori.
Mi risulta che in realtà non siano progetti interni ma siano sviluppati comunque da ARM. I vari core Cortex in teoria se ho ben capito sono uguali a livello logico per tutti i chip prodotti da tizio e caio, ragion per cui le prestazioni dovrebbero essere sostanzialmente uguali, cosa che non avviene.
Quali sono le differenze tra i chip che sono composti da core apparentemente uguali?


ARM fornisce le specifiche dell'ISA e/o il codice descrittivo dell'architettura in HDL sintetizzabile (ARM usa principalmente Verilog, se non erro). Poi ogni produttore (o meglio "spacciatore", visto che le fonderie sono pochissime in rapporto ai marchi) di chip è in grado di integrare la propria logica di contorno (periferiche, gestori, e caxxi buffi vari), dopodiché passano l'HDL definitivo (testato dal punto di vista logico con test vector di ARM per il core e con test vector aggiuntivi per "le robe aggiunte" del designer) alle silicon foundries che "mappano" il suddetto HDL (con sofisticati tools) e producono una net a livello di "switches" (i transistor per intenderci) caratterizzata con "il processo produttivo prescelto" (back-annotata con caratteristiche del processo, parassitarietà intrinseche e delay vari causati dal routing delle net). A questo punto viene simulato il tutto di nuovo per vedere se i test vector (forniti da ARM ed integrati dal designer) passano tutti i test. Se tutto va bene si fanno le prime maschere per i processi. Si fa il test del primo tapeout con i soliti un subset dei soliti test vector (stavolta con macchinari) e se tutto va bene si va in produzione massiccia. Chiaramente questo è il riassuntino stringato (e magari pure datato). E va già bene che qualche decennio fa, prima del lavoro di Moorby, Sangiovanni Vincentelli e compagnia cantanti si doveva fare tutto a mano.

Dove cambiano le prestazioni dei chip che hanno la stessa architettura di core usata da produttori diversi? Ma dalla variazione di uno qualunque degli step sopra. A cominciare dalla "personalità" delle periferiche dedicate più avanzate per finire con i processi produttivi e il packaging, il tutto condito dalla bontà dei tool usati per "compilare il silicio".
bongo7422 Agosto 2017, 07:40 #5
una cosa così può fare da computer replacement, si ci sviluppassero un s.o carino adattando raspbian o simili..
cdimauro22 Agosto 2017, 09:04 #6
Originariamente inviato da: Antonio23
ARM fornisce l'instruction set che e' standard. Poi i vari produttori possono definire la loro architettura compatibile con quell'instruction set oppure usare un reference design direttamente da ARM.

Scusami un paio di curiosità, Antonio.

Ma un produttore può decidere, ad esempio, di aggiungere nuove istruzioni all'ISA licenziata (magari perché gli servono per particolari compiti)?

Potrebbe utilizzare l'HDL fornito da ARM per farci altro (un'altra ISA, non necessariamente simile ad ARM)?

Ovviamente se hai informazioni in merito, visto che ti occupi di tutt'altro.
+Benito+22 Agosto 2017, 11:59 #7
Ecco, intendo qualcosa di un po' più comprensibile a chi non si occupa di mestiere di queste cose. Intanto grazie per la spiegazione. Sono orfano dei bei pezzi di lithium
Antonio2322 Agosto 2017, 12:13 #8
Originariamente inviato da: cdimauro
Scusami un paio di curiosità, Antonio.

Ma un produttore può decidere, ad esempio, di aggiungere nuove istruzioni all'ISA licenziata (magari perché gli servono per particolari compiti)?

Potrebbe utilizzare l'HDL fornito da ARM per farci altro (un'altra ISA, non necessariamente simile ad ARM)?

Ovviamente se hai informazioni in merito, visto che ti occupi di tutt'altro.


Ciao Cesare, i termini di utilizzo del HDL fornito da ARM sono coperti dai contratti di licenza di cui per fortuna non mi occupo. Ma visti i vincoli stringenti con cui dobbiamo maneggiare qualsiasi IP (anche a livello interno), mi meraviglierei se lo scopo di utilizzo del HDL non fosse vincolato alla realizzazione di quella specifica ISA; in pratica, qualsiasi attivita' di "reverse engineering" credo costituisca violazione dei termini di uso e potrebbe portare all'infringement di svariati brevetti.

Per quanto riguarda invece l'aggiunta di istruzioni particolari invece mi sembra gia' piu' fattibile a patto di mantenere la compatibilita'. tieni in conto pero' che le nuove architetture sono progettate mantenendo un feedback continuo con i grossi produttori, mentre i piccoli produttori in genere non hanno interesse ad estendere l'architettura in modo custom. Per cui essenzialmente, la specifica alla fine prevede praticamente qualsiasi "bisogno" possano avere i grossi produttori a breve/medio termine; i core possono essere licenziati modularmente, ad es. sui microcontrollori su cui lavoro si possono aggiungere(licenziare) unita' FPU, DSP, vettoriali, Security Extension, ecc. Piu' licenzi, piu' paghi. Visto anche il trend nel mondo ARM di cercare di arrivare a standard condivisi, de iure o de facto, per ridurre la frammentazione dell'ecosistema, soprattutto nel mondo embedded, credo ci sia poco interesse verso customizzazioni proprietarie.

My 2 cents, per info piu' dettagliate bisognerebbe rivolgersi al reparto licensing
cdimauro22 Agosto 2017, 16:11 #9
Grazie delle risposte/opinioni Antonio, ma credo che mi limiterò a quelle, senza scomodare il reparto licensing.

So che ARM in genere ha sufficiente flessibilità per cercare di coprire le esigenze di tutti i suoi clienti, ma la realizzazione di istruzioni proprietarie da parte di uno dei suoi partner per i propri specifici processori potrebbe fornire un vantaggio rispetto alla concorrenza, pur rimanendo sempre in ambito ARM.
D'altra parte oggi è abbastanza difficile differenziarsi in questo mercato (centinaia di produttori di processori/SoC basati su ARM), e questa potrebbe essere una buona possibilità (ma solo se le istruzioni custom diano effettivamente valore aggiunto).

Riguardo all'uso dell'HDL fornito da ARM, farebbe comodo per chi volesse realizzare un processore basato su una nuova ISA, ma risparmiandosi lo sviluppo di tutto, riciclando quindi il più possibile ciò che ARM ha realizzato nonché collaudato ampiamente da tempo.
Nello specifico, quindi, farebbe comodo a me , anche se non avrei certo i soldi per una licenza di questo tipo (immagino che sia la più costosa, rispetto alla sola licenza dell'ISA). Per cui era una mia curiosità; tutto qui.

Grazie ancora per le risposte.

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