Chipset Intel serie 100 in arrivo con la nuova generazione di CPU Skylake nel 2015

La fonte è VR-Zone China, che è riuscita a mettere le mani su una slide interessante riguardante le piattaforme Intel che vedremo nel corso del 2015 (avanzato). Si parla infatti di CPU dal nome in codice di Skylake, che introdurranno una nuova architettura e processo produttivo a 14nm; per capire meglio le tempistiche, Skylake è la generazione successiva rispetto alle CPU indicate dal nome in codice Broadwell non ancora presentate, che altro non sono che un die shrink 14nm delle attuali Haswell realizzate a 22nm. Riportiamo la slide, commentandola.

Si nota nella parte sinistra la situazione relativa all'anno in corso, mentre in quella a destra la roadmap delle piattaforme previste per il 2015 in salsa Skylake. Concentriamoci su questa: la prima cosa che balza all'occhio è la presenza di quattro piattaforme Skylake, indicate come SKL-H (BGA), SLK-Y MCP (BGA), SLK-U MCP (BGA) e SLK-S (LGA). SLK è la contrazione di Skylake, ovviamente, mentre qualcosa di più ci dice la sigla BGA (Ball Grid Array), che accomuna tre delle quattro opzioni, facendo riferimento con buona probabilità a soluzioni con processori saldati.

La variante SLK-S per desktop prevede invece l'interfaccia fisica di connessione LGA (Land Grid Array), che tradotto nella pratica significa che le CPU si possono rimuovere e sostituire. Qualcosa ci dicono anche le sigle (ad esempio 4+2, 4+4e) che seguono questi nomi in codice abbastanza criptici; la prima cifra è il numero di core fisici, mentre la seconda è la classe a cui appartiene la grafica integrata. Più alto è il numero, più elevate sono le prestazioni generali (e di conseguenza i consumi).

SKL-H (BGA) dovrebbe fare riferimento ai notebook di fascia alta con prestazioni elevate, mentre SLK-Y e SKL-U a modelli 2 in 1, all in one e a tutta quella serie di dispositivi ibridi di difficile categorizzazione, oltre ovviamente a implementazioni in notebook di fascia più economica. Giocando a un ipotetico "trova le differenze", si nota che con le piattaforme Skylake fa la sua comparsa il codice 4e per la grafica, mentre sulle soluzioni Haswell / Broadwell il codice più elevato è 3e: aspettiamoci dunque una evoluzione dal punto di vista delle prestazioni grafiche (leggi: soluzioni Iris più performanti).

Il nome della serie chipset viene indicata come 100, destinata al settore sia consumer che corporate, mentre appare decisamente articolata l'offerta in termini di chip dedicati al controllo della connettività wireless. A seconda delle implementazioni si potrà contare su WiFi + Bluetooth (Snowfield Peak), WiGig + Bluetooth (Douglas Peak), WiGig (Pine Peak), XMM 726x (WWAN LTE) e CG2000 (Discrete GNSS). Finito? No. Ad accomunare le soluzioni sembra che verrà adottato l'host controller Apline Ridge (ne abbiamo parlato in una news apposita), che detto in parole semplici porterà in dote una comunicazione diretta con la CPU attraverso PCIe 3.0 2x o 4x e non più col PCH, Platform Controller Hub, oltre a Thunderbolt a 40 Gbps (raddoppiando la bandwidth attuale). Integrerà inoltre la logica di gestione di DisplayPort, HDMI 2.0 e USB 3.0.

Ne esce rinnovata anche la "normale" LAN a cavo, con l'integrazione del controller Jacksonville al posto dell'attuale Clarksville. Tutto questo è quello che ci attende alla fine del 2015 (anche se non si esclude uno slittamento ai primi del 2016), salvo indicazioni differenti o cambi di strategia da parte di Intel.