JEDEC al lavoro su uno standard per memorie Wide I/O

JEDEC al lavoro su uno standard per memorie Wide I/O

I dispositivi di memoria stacked sono in grado di offrire bandwidth elevate a scapito della capienza effettiva. Il JEDEC ed i produttori si confrontano per definire uno standard

di Andrea Bai pubblicata il , alle 09:31 nel canale Apple
 

Il JEDEC e i produttori di memorie DRAM e controller stanno considerando lo sviluppo delle specifiche Wide I/O e Wide I/O 2 per dispositivi di memoria stacked a larghezza di banda elevata destinati all'impiego con personal computer e server. Ciò che il JEDEC sta portando avanti è, di fatto, la creazione di un antagonista alla tecnologia proprietaria Hybrid Memory Cube.

La necessità per elevate larghezze di banda sono state soddisfatte per oltre dieci anni dai sottosistemi di memoria di tipo multicanale. Recentemente tuttavia si stanno facendo strada le soluzioni a chip impilati, o stacked, che possono offrire un consumo ridotto ed elevate prestazioni grazie ad una bandwidth particolarmente elevata.

I colossi Intel, Micron e Samsung hanno lavorato alla tecnologia Hybrid Memory Cube, che impiega diversi componenti di memoria DDR3 impilati l'uno sull'altro ed interconnessi mediante la tecnica Through Silicon Vias. A questo viene abbinato un bus memoria piuttosto ampio, in maniera tale da poter avere una larghezza di banda di 1 terabit al secondo (125GB al secondo) per singolo dispositivo di memoria.

Il JEDEC sta ora lavorando a qualcosa di simile, così come illustrato in occasione del Mobile Forum 2012. Le specifiche Wide I/O attualmente in lavorazione guardano in direzione dei dispostivi mobile. Samsung, ad esempio, ha mostrato un chip da 1Gb con un bus da 512-bit ed una larghezza di banda di 12,5GB/s. Un chip di questo tipo risponde allo standard JESD229 ed impiega quattro elementi da 256Mb a 128bit SDR che operano alla frequenza di 200MHz.

Le possibili evoluzioni future che sono attualmente in fase di valutazione includono soluzioni di memoria a 512-bit con quattro elementi da 128-bit in grado di operare a 533MHz per applicazioni mobile (con una bandwidth di 33,2GB/s) o con frequenza di 2113MHz per applicazioni non mobile. In quest'ultimo caso si avrebbero 125GB/s di larghezza di banda che vanno a competere direttamente con le capacità di Hybrid Memory Cube. Il JEDEC ha comunque mire molto più elevate ed intende realizzare dispositivi stacked memory con larghezza di bansa di 250GB/s per applicazioni che necessitano di elevate prestazioni.

Attualmente non è chiaro se i dispositivi Wide I/O da 250GB/s continueranno a fare uso di un bus a 512-bit o se verrà adottato un bus a 1024-bit, la cui implementazione è però piuttosto complessa e costosa. Verosimilmente si continuerà ad utilizzare quattro elementi di memoria per dispositivo, migrando verso componenti LPDDR4 a 4Gb o 8Gb nel corso del 2014 o nel 2015.

Le memorie di tipo stacked non sono in grado di offrire elevate capienze in termini di memoria, ma grazie alla possibilità di offrire prestazioni velocistiche piuttosto elevate saranno capaci di trovare impiego in sistemi notebook, ultrabook, microserver, server di storage ed in genere di tutti quei dispositivi che necessitano di un sistema di memoria ad alta velocità ma non obbligatoriamente capiente.

6 Commenti
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Snickers08 Giugno 2012, 11:57 #1
IMHO, utile solo nei server, sia questa tecnologia, sia quella in sviluppo presso Intel, micron e samsung: già oggi la banda delle DDR3 è ampiamente sufficiente in dual channel per tutti gli impieghi che non riguardino server.
Non bisogna dimenticarsi che:
1- Samsung entro qualche mese (3-4) comincerà la produzione di massa di DDR3 a 20nm, che vorrebbe dire moduli a voltaggi standard (1.5v) capaci di raggiungere i 2Ghz di frequenza senza problemi
2- Tra 12 mesi circa inizierà la vendità di moduli DDR4 (e relative piattaforme), che vorrà dire due cose: ancora maggiore frequenza e soprattutto introduzione della connessione punto a punto tra moduli e CPU, in parole povere 4 moduli montati=banda passante come quad-channel.
s12a08 Giugno 2012, 12:02 #2
Originariamente inviato da: Snickers
IMHO, utile solo nei server[...]

Le GPU integrate sono enormemente limitate dalla ridotta banda della memoria di sistema.
coschizza08 Giugno 2012, 12:12 #3
Originariamente inviato da: Snickers
IMHO, utile solo nei server, sia questa tecnologia,


se leggi l'articolo vedi che il mercato server è l'unico dove non si usarà questa tecnologia.
Snickers08 Giugno 2012, 12:27 #4
Originariamente inviato da: s12a
Le GPU integrate sono enormemente limitate dalla ridotta banda della memoria di sistema.

Questo è vero, però da come viene proposta pare una tecnologia da fascia alta, voglio dire, 4 moduli di DDR4 con connessione punto-punto porterebbero ad un bus da 256bit con velocità presumibilmente attorno ai 2,5-2,6Ghz (ricordo che il minimo fissato dal jedec per le ddr4 è 2,133Ghz e faccio presente che il minimo jedec per le DDR3 sia 800Mhz). Per carità, non una banda passante mostruosa (è l'equivalente di 5-5,2Ghz a 128bit), però penso ampiamente soddisfacente anche per le GPU integrate che ci saranno fra 1 anno e mezzo/2 anni (senza contare che poi magari appunto le velocità delle DDR4 saranno di molto superiori a quella di 2,5-2,6Ghz da me ipotizzata)

Originariamente inviato da: coschizza
se leggi l'articolo vedi che il mercato server è l'unico dove non si usarà questa tecnologia.

Per la verità nelle slide c'è scritto PC/Server e pure nell'articolo viene ripresa la cosa
coschizza08 Giugno 2012, 12:37 #5
Originariamente inviato da: Snickers
Questo è vero, però da come viene proposta pare una tecnologia da fascia alta, voglio dire, 4 moduli di DDR4 con connessione punto-punto porterebbero ad un bus da 256bit con velocità presumibilmente attorno ai 2,5-2,6Ghz (ricordo che il minimo fissato dal jedec per le ddr4 è 2,133Ghz e faccio presente che il minimo jedec per le DDR3 sia 800Mhz). Per carità, non una banda passante mostruosa (è l'equivalente di 5-5,2Ghz a 128bit), però penso ampiamente soddisfacente anche per le GPU integrate che ci saranno fra 1 anno e mezzo/2 anni (senza contare che poi magari appunto le velocità delle DDR4 saranno di molto superiori a quella di 2,5-2,6Ghz da me ipotizzata)


Per la verità nelle slide c'è scritto PC/Server e pure nell'articolo viene ripresa la cosa


Anche sul loro sito princilape http://www.jedec.org parlano specificatamente del segmento mobile senza mai nominare altro.
Pleg08 Giugno 2012, 19:32 #6
Originariamente inviato da: coschizza
Anche sul loro sito princilape http://www.jedec.org parlano specificatamente del segmento mobile senza mai nominare altro.


CRedo che sia perche' in quel modo puoi anche ridurre molto il consumo di energia: quei chip potrebbero essere messi su un interposer e comunicare direttamente col core senza dover andare off-chip, il che riduce il consumo (pilotare i pad costa parecchia energia).

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