Guida - raccomodare schermo nero portatili hp dv6000 dv9000

[SysClinic]

Salve,
Il problema lamentato può avere diverse origini.

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1) Nel caso della serie Dv Hp il problema è causato dalla qualità non ottimale della lega utilizzata per saldare il BGA e dall'eccessivo calore sviluppato dalla GPU.Queste condizioni portano alcune ball a fratturarsi complice anche un "imbarcarsi" dello stampato. (Una situazione simile la troviamo sulla Xbox con le famigerate Xclamp che deformano lo stampato).
In questo caso la soluzione non prevede il classivo rework ma il più ben complesso reflow. Tale procedura consiste nel far affluire sapientemente, una sostanza chiamata flussante, sotto il Bga prima di proseguire con il rework. Tale sostanza ha il compito duplice di riattivare la lega saldante e di non creare corti tra le ball . Nel caso in cui si dovessero presentare corti bisognerebbe proseguire con il rebballing, tecnica complessa che spiegherò in qualche altra occasione.
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2) Nel caso in cui il problema fosse causato "solo" da un eccessivo calore sviluppato dal componente BGA, la soluzione del semplice rework andrebbe completata con un miglioramento del sistema di raffreddamento. Tale risultato può esser raggiunto o con il miglioramento del contatto Chip Dissipatore oppure modificando i profili di intervento della ventolina di raffreddamento Gpu Cpu.
Adottando tali procedure, e tanta tanta esperienza, vi confermo che la percentuale di soluzioni durature ( oltre la vita del notebook) è superiore all'80%.

alla prossima

[Paky]

grazie per i consigli

il difetto era abbastanza chiaro ,il problema è trovare a buon mercato chi possa dissaldare il BGA ,pulire entrambe le superfici e fare il reball

penso che per risolvere definitivamente questo sia il passaggio obbligato

per quanto riguarda i dissipatori ho fatto il massimo, pulizia accurata , eliminazione dei pad per ridurre la resistenza termica

ho anche aggiornato il bios , ma non credo possa servire a molto
per il mio modello (DV9314ea) non credo siano state variate le soglie di intervento della ventola

il famoso bios che apporta queste modifiche è solo per cpu AMD


per adesso eviterò di usare il portatile su superfici morbide (letti , tavoli con copertura in panno) che non permettono il passaggio di aria fresca nei condotti di aspirazione della ventola

[elam88]

Se puo intressarvi, ho trovato questo video, che spiega molto bene come fare le operazioni descritte nel primo post:

http://www.youtube.com/watch?v=bnkQN...ayer_embedded#

Inoltre vi consiglio di dare un occhiata qui, nel caso il vostro notebook necessiti di manutenzione:

http://www.insidemylaptop.com/

[Paky]

mha.. , con una fiamma viva e per un tempo così breve non ha senso

[elam88]

Originariamente inviato da Paky

mha.. , con una fiamma viva e per un tempo così breve non ha senso

ho postato il video solo per facilitare, una guida video fa sempre comodo, ovviamente puoi usare sia una fiamma che altro per scaldare.
Sta di fatto che anche con la fiamma viva il tutto ha ripreso a funzionare.

[SysClinic]

PAURA!!!

[daniel93]

si, ma sicuramente meglio farlo con un saldatore a aria.
paura di cosa?

[OZON3]

Ciao a tutti....E una settimana che mi documento su questo argomento, e ho letto e visto ogni tipo di soluzione...Io sinceramente mi sto fissando sul non far arrivare la GPU a temperature che ne creerebbero il distacco dalla scheda madre...
L’impiego del foglio di rame 2cm x 2cm di spessore variabile tra 0.08 e 0,1 cm [ Thermal Copper Shim su ebay ] posto tra GPU e all’attuale dissipatore in alluminio legati tra loro con della pasta termica [ Tipo : ARCTIC SILVER 5 ] sembrerebbe la soluzione che permette una riduzione delle temperature notevole.
http://img695.imageshack.us/img695/6...olertx2000.jpg

Io avrei intenzioni di applicare un nuovo dissipatore che ha dimensioni 3.8 x3.8 x 2.2cm
Tipo questo

http://img62.imageshack.us/img62/661...tx2000test.jpg

Sarà fattibile?

[Paky]

per me è un vaccata

o si leva quello in alluminio e si applica quello il rame (e per me non cambierebbe quasi nulla)

fare i "wafer" aumenta solo la resistenza termica totale
senza contare che inserisci uno spessore che può dare fastidio

[OZON3]

Paky quindi seconto te non è fattibile quindi
http://img62.imageshack.us/img62/661...tx2000test.jpg

Quindi secondo te o secondo voi:

- un unico blocco di rame che sostituisce quello esistente in alluminio

- diversi strati in fogli di rame fino a ripristinare lo spessore originale tipo :
http://img227.imageshack.us/img227/7...x2000rame2.jpg

[Paky]

Originariamente inviato da Paky

capisco

io ho operato e il portatile funziona senza problemi da un paio di settimane
vedremo quanto durerà........

per l'occasione ho ripulito i dissipatori di cpu e vga che erano totalmente ostruiti di lanetta

ho eliminato i "cerotti" e applicato pasta nuova
ora il rame è a diretto contatto con i core

è durato 2 mesi
oggi è defunto

quindi è tempo perso

bisogna trovare chi può dissaldare il BGA

[Alexkidd85]

Ciao ragazzi...

il mio fa i capricci. Fa degli artefatti sullo schermo OVVIAMENTE anche in fase di boot. Penso sia una "pre" rottura. Confermate?

[Dr.Xavier]

ma qualcuno sa quanto viene grosso modo l'operazione di reflow/rework o comunque la riparazione in un laboratorio specializzato? in particolare a roma, ma anche altrove va bene per farsi un idea.
qualcuno che abbia gia avuto esperienza a porposito?

[-Yara-]

Io utilizzo macchinari bga per lavoro, l'operazione dipende anche dalla macchina ma in media stiamo sui 250 euro, pero' non si parla di reflow, il quale è rischioso perchè innanzitutto con le pistole ad aria calda c'è il rischio serio di deformare in modo irreparabile il pcb se uno non sa come usarla, l'ideale è sostituire tutto il chip e facendo rebollare quello nuovo, ma è un'operazione impossibile da fare a casa senza una macchina bga (che costa da 1000euro per le cinesi a infrarossi a oltre 20.000 per le ben piu serie weller), senza contare che è necessario procurarsi il chip "vergine".

[garbage]

Originariamente inviato da Dr.Xavier

ma qualcuno sa quanto viene grosso modo l'operazione di reflow/rework o comunque la riparazione in un laboratorio specializzato? in particolare a roma, ma anche altrove va bene per farsi un idea.
qualcuno che abbia gia avuto esperienza a porposito?

a roma non so, qua a cattolica chiedono 150€, a san marino 150€, essedi shop Rimini per cui faccio questo genere di lavori esterni chiedono 100€, se vengono da me direttamente chiedo 40 reflow 65 reballing con 4 mesi di garanzia, ovviamente servono tutte le strumentazioni adeguate, stazione infrarosso decence, con preheating, tutto a infrarossi, termicontrollato, e serve anche un buon microscopio eletronico per controlare se la gpu ha subito delle delaminature, stencil balls, eccc
non e un lavoro che si puo fare a casa...

[alexpulito]

Ciao,

io ho un laboratorio a Taranto ed eseguo tutti i giorni interventi di questo tipo.
Per quanto mi riguarda, dispongo di costosissime attrezzature per interventi board livel e la rilavorazione di chip BGA, come le GPU nvidia e ati.
Normalmente io chiedo 100 euro ss a parte con ricevuta fiscale e 3 mesi di garanzia

saluti

[mescall2000]

Originariamente inviato da digilabpg1

Ciao… a tutti.
La tecnica del reflow (riscaldare il chip a temperature vicino alla fusione dello stano) o la tecnica del reballing (staccare il chip bga e rimettere le palline di stagno) sono dei metodi comuni e semplici (soprattutto il reflow) e su internet si trovano video e discussioni per effettuare questa operazione con i sistemi più curiosi … ma entrambi i metodi sono provvisori e ripeto provvisori … il difetto in genere si ripresenta entro 7/8 settimane in 8 casi su 10.
Questi sono dati che ho raccolto negl’ultimi due anni di lavoro … in quanto mi occupo di riparazione di computer da 24 anni e in particolare di portatili da 9 e oltre che monitorare le riparazioni effettuate hai miei clienti ho un parco macchine di mia proprietà (acquistate difettose) … HP DV6146 / HP 2315 / HP 9315 ACER ASP 1693 dove ho sperimentato le varie tecniche di saldatura …
Io da circa un anno riparo queste schede esclusivamente con la sostituzione del chip BGA difettoso in quanto ad oggi con la giusta attrezzatura l’operazione è relativamente semplice ad un costo di poco superiore ad un semplice reflow e garantisce la durata della riparazione, oltre ovviamente alla sostituzione della scheda madre.
Questo problema molto diffuso su chip Nvidia e alcuni chip Ati (X600, X700, HD2400, ecc.) ha causato un danno stimato a livello mondiale di circa un miliardo di dollari e contrariamente a quanto si legge su internet il problema non sono le saldature tra il chip e la scheda madre ma è all’interno del chip, in particolare tra la connessione del Die (il chip vero e proprio) e il layer del BGA dovuta alla dilatazione termica e meccanica causata dal riscaldamento del componente e questo spiega perché anche dissaldando l’integrato e risaldandolo in genere non risolve il problema se non per poche settimane.
Per terminare, nel caso sia vostra intenzione rivolgervi ad un laboratorio per questo tipo di riparazione richiedete sempre la sostituzione del componente difettoso (e fatevi restituire il chip cambiato) oppure la sostituzione della scheda madre e richiedete una garanzia di almeno tre mesi sul lavoro effettuato.

Su ebay ho visto parecchie soluzioni, ma nessuno che garantisca la sostituzione completa del chip grafico (non solo reballing del chip vecchio, che magari è difettoso internamente).

Possiedo un DV9003EA, sei disposto a farmi la riparazione a regola d'arte? questa è la mia mail: mescall2000[chicciolina]gmail.com

[Paky]

la soluzione migliore è il reballing
ho il tuo stesso DV con medesimo problema

sostituire il chip è antieconomico
il solo reballing porta via almeno 70€

[mescall2000]

Originariamente inviato da Paky

la soluzione migliore è il reballing
ho il tuo stesso DV con medesimo problema

sostituire il chip è antieconomico
il solo reballing porta via almeno 70€

si ma preferisco spendere di più pur di non avere più rotture.
Perchè a quanto pare, non si tratta solo delle saldature tra bga e scheda madre che si rompono, ma anche di saldature internet del core della gpu e il bga.
Se faccio il reballing e poi dopo un anno o poche settimane salta di nuovo, preferisco buttarlo via a sto punto... se invece sostituisco anche il chip, e sono sicuro che non ci saranno più problemi, allora ci posso pensare.

L'ho riparato 1 volta in hp in garanzia, e il problema adesso c'è di nuovo. Evidentemente la riparazione era stata fatta male (reballing o sostituzione con un chip difettoso... non comprerò mai più un hp. Mi sono stufato della saccenza con cui ti chiamano, se tu, hp, hai sbagliato a fare una lavorazione e non l'hai fatta a regola d'arte, visto che il problema si è ripresentato, per serietà dovresti rimborsare il pertatile, come è successo negli USA.
Purtroppo però siamo in italia, e abbiamo a che fare con HP italia. Almeno noi che siamo stati presi per giro, boicottiamola.

Ho visto che esiste anche una scheda madre, apparentemente della stessa forma, per intel core duo con scheda intel integrata (865G) qualcuno ha mai provato a acquistare questa scheda usata e installarla nel DV9000? magari sarebbe compatibile..

[Paky]

guarda che sostituire il chip non vuol dire risolvere il problema

nella moltitudine dei casi non è il chip il difetto , ma le saldature del bga che si fratturano

se non si interviene sul sistema di dissipazione la morte è assicurata

quel cavolo di dissy usato da HP non ha sufficiente buffer ed esercita poco contatto sul core

tant'è che a motherboard smontata basta un dito per farlo ruotare a destra o sinistra