Intel Core i9-7960X e Core i9-7980XE: ora a 16 e 18 core

[rug22]

Originariamente inviato da sgrinfia

Meglio me sento
Povera Italia

guarda che siamo in due,ingegneri entrambi in rami diversi, a pensarla nello stesso modo, quindi verosimilmente quello che sbaglia sei tu.

Più sopra ho scritto il perchè,buona lettura.

[bagnino89]

Originariamente inviato da rockroll

Non propriamente: l'energia (elettrica) impiegata si trasforma in calore solo per la parte non convertita in altra forma di energia. Però nel caso in questione non vedo quale altra forma di energia potrebbe essere generata (quando spegni il PC tutto ritorna come prima, altre forme di energia accumulata non ce ne sono a parte la carica dei condensatori e della piletta che mantiene le impostazioni del bios; altre attivitè come la rotazione delle ventole e dei dischi, l'attività della CPU e dei vari chip, e tutto il lavorio sulle memorie volatili e non, degrada comunque in calore, come quando strisci orizzontalmente un oggetto su un piano).

E' un principio fisico di una logica lapalissiana: chiunque non lo tiene presente ti racconta delle palle.

Volendo essere precisi, basta fare un bilancio energetico della CPU: l'energia elettrica in ingresso necessaria per il suo funzionamento (sotto un certo carico) deve eguagliare le perdite termiche (dovute al fatto che la temperatura della CPU inizia ad aumentare rispetto a quella dell'ambiente quando viene alimentata) e la variazione di energia interna della CPU. Questa è la fase transitoria, durante la quale la temperatura della CPU varia (aumentando rispetto alla temperatura ambiente).

Quando il calore ceduto verso l'ambiente eguaglia l'energia elettrica in ingresso, l'energia interna della CPU si annulla (ovvero, la temperatura della CPU resta costante). In questo caso si ha una condizione di funzionamento stazionaria. Il TDP, a rigore, dovrebbe proprio essere la potenza elettrica assorbita (o quella termica dissipata; in condizioni stazionarie sono identiche) in questa condizione. Evidentemente, la definizione di TDP dipende molto dal carico a cui è sottoposta la CPU, e dalla temperatura limite che non si vuole far superare alla stessa CPU.

[Bestio]

La "ASUS TUF X299 MARK 2" è già una Rev2? Devo fare un PC x299 e non so che MoBo metterci...

[sgrinfia]

Originariamente inviato da rug22

guarda che siamo in due,ingegneri entrambi in rami diversi, a pensarla nello stesso modo, quindi verosimilmente quello che sbaglia sei tu.

Più sopra ho scritto il perchè,buona lettura.

Guarda che nel mio ramo lavorativo di ingegneri troppi neo intorno , purtroppo non tutti e ripeto non tutti sono bravi.
Ovvio che questo non è riferito a voi ,che malgrato la mia opinione non avete ragione , non ho detto che non capite di cpu.
secondo me il TDP (calore da smaltire)non è il consumo ma ,non e cosi slegato come voi pensate in linea generale , infatti anche in altri rami lavorativi in genere piu un oggetto ( Macchinario )produce calore piu consuma, e fisica.
E anche vero che qui si parla di cpu il Thermal Design Power (TDP) (chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il Watt. Per esempio, il sistema di raffreddamento di un processore per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20W, il che significa che può dissipare 20W di calore, senza eccedere la temperatura di giunzione (massima temperatura interna di funzionamento) del chip. Quindi vuol dire che il tdp non è un valore direttamente proporzionale su cui poter confrontare direttamente il calore emanato da un chip, ma il calore che è in grado di dare al dissipatore.
la temperatura di giunzione e variabile in base a parecchi fattori:

- drogaggio
- qualità del silicio
- tipo di alimentazione

Ovviamente oggigiorno con le tecniche avanzate usate da Intel e AMD (...) i fattori sono molti di più come il materiale isolante utilizzato per ridurre i leakage...

*drogaggio: ovvero l'aggiunta di elettroni o la creazione di lacune (drogaggio di tipo P o N)
* qualità del silicio: la presenza di impurità nel monocristallino che viene usato per creare la cpu
*tipo di alimentazione: voltaggio e corrente (stabilità dei parametri)

se il drogaggio viene fatto eccessivo le temperature si terranno piu basse inquanto sarà necessaria una minor corrente per innescare la conduzione dei transistor che costituiscono la cpu, se invece sarà scarso, piu corrente qundi piu calore.

se il silicio è impuro, il passaggio della corrente sarà piu difficoltoso quindi genererà piu calore.

l'alimentazione, se ricca di spurie ed oscillazioni, varierà in maniera continua le correnti e le tensioni, peggiorando il funzionamento dei transistor, facendoli lavorare in zone diverse dal normale e causandone un surriscaldamento.

analizzate un transistor... ok non cambia molto... moltiplicate la differenza minima di un transistor per 300 milioni di transistor e capirete come ma certe cpu hanno una temperatura di giunzione diversa da altre
Intel:






AMD:





Come facente parte di questo profilo termico viene indicato anche il Thermal Design Power, che è quel valore espresso in Watt che si viene a rilevare quando intervengano contemporaneamente una serie di fattori:

1) Tcase Max (massimo valore di temperatura del die prima che intervengano i sistemi di protezione)
2) IDD Max (massimo valore di corrente)
3) VDD = VID_VDD (massimo valore di tensione in ambito VID)

Ovviamente il valore di TDP deve includere a propria volta tutta l'energia dissipata all'interno del die anche dalle altre componenti della cpu:
VDD, VDDIO, VLDT, VTT, e VDDA.


Uno dei parametri che in condizioni normali (cioè col proprio dissipatore stock, sviluppato appositamente dal costruttore) contribuiscono a determinare il valore di TDP di una cpu, è quindi il valore di Tcase Max, cioé la temperatura massima (rilevata al centro dell'area esterna del die) che la cpu può sopportare prima che intervengano i sistemi stessi di protezione interni alla cpu per scongiurare il verificarsi di un danneggiamento delle proprie circuitazioni.

Ovviamente una cpu può produrre più energia di quella prevista dal proprio TDP di riferimento: questo può avvenire semplicemente perché tramite sistemi di raffreddamento di varia natura, può essere evitato di raggiungere il valore di Tcase Max, continuando ad aumentare tranquillamente gli altri valori (di corrente e tensione) senza che intervengano i circuiti di protezione.


questo è quanto indicato da Intel:

[rug22]

NOn capisco che c'entri tutto quello che hai scritto con l'osservazione precedente.

Semplicemente hai detto una cosa poco esatta, ho spiegato sopra il perchè.

Silicio,drogaggio sono cose che c'entrano poco qui.

[sgrinfia]

Originariamente inviato da rug22

NOn capisco che c'entri tutto quello che hai scritto con l'osservazione precedente.

Semplicemente hai detto una cosa poco esatta, ho spiegato sopra il perchè.

Silicio,drogaggio sono cose che c'entrano poco qui.

In poche parole il Thermal Design Power (TDP) e influenzato da vari fattori ,cioè per esempio dalla bontà dei suoi circuiti interni , dalla qualità del silicio ecc..., un esempio e Ryzen che pur essendo un eccelente cpu non riesce a salire molto in Oc come molte cpu Intel per via del suo silicio inferiore come qualità a parità di nm.
Poi per il Drogaggio a una sua valenza non di poco visto Le quantità di elementi droganti utilizzate per effettuare il drogaggio sono, in termini percentuali, bassissime: si parla per l'appunto di impurità elettroniche in quanto tali impurità sono in grado di modificare le proprietà elettroniche del semiconduttore della cpu

[rug22]

Mah, io la risolverei come l'utente nato dell'89.

Bilancio,entra energia elettrica,esce energia termica.

Quindi tdp > o = potenza elettrica,nel caso migliore =.

Perchè maggiore?Perchè la pasta del capitano aggiunge una resistenza aggiuntiva al trasporto di calore,quindi poi bisogna sovradimensionare.

Abbiamo 2 cpu da 80 watt,in una appoggio il dissipatore sul core,nell'altra ho uno spesso strato a media conducibilità...metto lo stesso dissipatore?Ovviamente no, nel secondo caso va maggiorato, però la potenza elettrica è la stessa.

Basta fare una verifica,a parità di potenza elettrica delle cpu,quelle con la pasta del capitano necessitano di tdp maggiori.

[sgrinfia]

Originariamente inviato da rug22

Mah, io la risolverei come l'utente nato dell'89.

Bilancio,entra energia elettrica,esce energia termica.

Quindi tdp > o = potenza elettrica,nel caso migliore =.

Perchè maggiore?Perchè la pasta del capitano aggiunge una resistenza aggiuntiva al trasporto di calore,quindi poi bisogna sovradimensionare.

Abbiamo 2 cpu da 80 watt,in una appoggio il dissipatore sul core,nell'altra ho uno spesso strato a media conducibilità...metto lo stesso dissipatore?Ovviamente no, nel secondo caso va maggiorato, però la potenza elettrica è la stessa.

Basta fare una verifica,a parità di potenza elettrica delle cpu,quelle con la pasta del capitano necessitano di tdp maggiori.

[rug22]

c'è poco da fare faccine,è quella la motivazione.

[korra88]

Originariamente inviato da bagnino89

Per raffreddare bene esistono anche le pompe di calore, eh.

Un bel circuito con ammoniaca e vedi come rimane bella fresca la CPU. E ora che arriva l'inverno, col condensatore ti ci scaldi pure!

infatti! intel vi regala stufa e riscaldamento inclusi nel prezzo e avete il coraggio di lamentarvi in full load riscalderá minimo minimo un monolocale, forse anche un bilocale.

[lucusta]

Originariamente inviato da sgrinfia

sgrinfia, ha ragione rug22.

il calore si trasferisce per differenza di temperatura, dalla piu' alta verso la piu' bassa.
se hai una maggiore resistenza termica, non stai assolutamente dicendo che non trasferisci la stessa quantità di calore, ma che è piu' difficile farlo.

quindi ci vorrà un delta termico maggiore rispetto alla condizione di non avere assolutamente resistenza termica.

il dimensionamento dei TDP viene espresso in watt per il semplice motivo che la conversione da potenza elettrica in calore è 100%, ma...
se ti dico che devi smaltire 100W non ti dico praticamente nulla.
l'indicazione è: devi smaltire 100W rimanendo ad una temperatura di 20°C sopra quella ambientale ed entro i limiti di 80°C.

a questo punto hai i giusti riferimenti per dimensionare il dissipatore (o qualsiasi sistema di scambio termico).

aggiungi poi che la resistenza allo scambio termico dei materiali induce una certa inerzia nel trasferimento del calore, e che quindi per ottenere comunque una determinata temperatura sul chip devi aumentare ulteriormente il delta termico in modo da compensarla con la maggiore velocità di dissipazione;
questo porta a dover maggiorare ulteriormente o la superficie radiante o il flusso (o entrambi), e quindi a portare ad un valore di TDP ben piu' elevato (perchè il TDP è il valore teorico di potenza elettrica da dissipare come calore, ma con resistenza nulla).

quindi ti devo dare il TDP, la temperatura massima, la resistenza termica e tu riesci a costruire la dissipazione adeguata.

oltre a questo c'e' la gestione della CPU, che puo' benissimo prevedere generazione di calore maggiore fino ad un certo livello di temperatura, e poi, man mano, a calare.
infatti queste CPU hanno un base clock di 2.6Ghz, ma girano a 3.4/3.6Ghz finche regge la temperatura; arrivati a quella soglia, sotto carichi variabili, devono comunque diminuire le prestazioni per diminuire il calore generato, arrivando, a regime costante, appunto a 2.6Ghz massimo.
se poi c'e' qualche problema accessorio, come una temperatura ambientale ben al di sopra del normale, calano ulteriormente, perchè, finita la possibilità di dissipare piu' calore con l'aumento del flusso, la CPU deve comunque non superare la Tmax.. e quell'abbassamento viene indicato con il termine throttling, la stessa funzione di prima, solo che questa volta è sotto le promesse di una frequenza minima di 2.6ghz, andando sotto le specifiche.

nessun dissipatore, comunque, è dimensionato al TDP, perchè sennò staresti sempre alla temperatura massima consentita, ed ogni variazione in negativo sul delta T farebbe inesorabilmente calare le prestazioni ed intervenire il throttling..
ora non ho guardato il datasheet, ma puo' essere che Intel abbia diversificato il TDP minimo per l'intervento del trottling, ossia che quel chip consuma 165W se supera gli 80°C a 2.6Ghz con tutti i core al massimo dell'uso; il che è anche plausibile.
il resto, come si suol dire, è mancia, perchè Intel ti sta vendendo una CPU 2.6ghz non una che potrebbe fare 4.4ghz; propriamente ti vende una CPU da 2.6ghz e 165W di TDP.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da lucusta

sgrinfia, ha ragione rug22.

il calore si trasferisce per differenza di temperatura, dalla piu' alta verso la piu' bassa.
se hai una maggiore resistenza termica, non stai assolutamente dicendo che non trasferisci la stessa quantità di calore, ma che è piu' difficile farlo.

quindi ci vorrà un delta termico maggiore rispetto alla condizione di non avere assolutamente resistenza termica.

il dimensionamento dei TDP viene espresso in watt per il semplice motivo che la conversione da potenza elettrica in calore è 100%, ma...
se ti dico che devi smaltire 100W non ti dico praticamente nulla.
l'indicazione è: devi smaltire 100W rimanendo ad una temperatura di 20°C sopra quella ambientale ed entro i limiti di 80°C.

a questo punto hai i giusti riferimenti per dimensionare il dissipatore (o qualsiasi sistema di scambio termico).

aggiungi poi che la resistenza allo scambio termico dei materiali induce una certa inerzia nel trasferimento del calore, e che quindi per ottenere comunque una determinata temperatura sul chip devi aumentare ulteriormente il delta termico in modo da compensarla con la maggiore velocità di dissipazione;
questo porta a dover maggiorare ulteriormente o la superficie radiante o il flusso (o entrambi), e quindi a portare ad un valore di TDP ben piu' elevato (perchè il TDP è il valore teorico di potenza elettrica da dissipare come calore, ma con resistenza nulla).

quindi ti devo dare il TDP, la temperatura massima, la resistenza termica e tu riesci a costruire la dissipazione adeguata.

oltre a questo c'e' la gestione della CPU, che puo' benissimo prevedere generazione di calore maggiore fino ad un certo livello di temperatura, e poi, man mano, a calare.
infatti queste CPU hanno un base clock di 2.6Ghz, ma girano a 3.4/3.6Ghz finche regge la temperatura; arrivati a quella soglia, sotto carichi variabili, devono comunque diminuire le prestazioni per diminuire il calore generato, arrivando, a regime costante, appunto a 2.6Ghz massimo.
se poi c'e' qualche problema accessorio, come una temperatura ambientale ben al di sopra del normale, calano ulteriormente, perchè, finita la possibilità di dissipare piu' calore con l'aumento del flusso, la CPU deve comunque non superare la Tmax.. e quell'abbassamento viene indicato con il termine throttling, la stessa funzione di prima, solo che questa volta è sotto le promesse di una frequenza minima di 2.6ghz, andando sotto le specifiche.

nessun dissipatore, comunque, è dimensionato al TDP, perchè sennò staresti sempre alla temperatura massima consentita, ed ogni variazione in negativo sul delta T farebbe inesorabilmente calare le prestazioni ed intervenire il throttling..
ora non ho guardato il datasheet, ma puo' essere che Intel abbia diversificato il TDP minimo per l'intervento del trottling, ossia che quel chip consuma 165W se supera gli 80°C a 2.6Ghz con tutti i core al massimo dell'uso; il che è anche plausibile.
il resto, come si suol dire, è mancia, perchè Intel ti sta vendendo una CPU 2.6ghz non una che potrebbe fare 4.4ghz; propriamente ti vende una CPU da 2.6ghz e 165W di TDP.

Quello che sfugge ai più è il fatto che il tdp è sempre più slegato dal consumo massimo effettivo di una cpu.
Il tdp di fatto serve per dimensionare il sistema di dissipazione, non per dimensionare l'alimentatore. Fino a quando le cpu non avevano sistemi complessi di turbo il tdp era molto vicino al consumo, adesso con i turbo evoluti abbiamo che a fronte di un tdp di tot watt la cpu consuma spesso più che il nominale ( fin quando le temperature lo permettono).
Ipotizziamo per questa cpu un consumo di 160w a 2.6ghz e un consumo di 200w a 3.4ghz.
Nel momento in cui ci sono le condizioni di operare in turbo la cpu opererà in turbo consumando di più ( consideriamo che con diversi applicativi a pari frequenza abbiamo un consumo comunque diverso tra loro), quando le temp ( ma non solo) superano un certo valore il turbo si disattiva ( o riduce la frequenza) riducendo il consumo e consentendo al sistema di dissipazione di riportare le temp in condizioni ottimali.
Non ci vedo nulla di truffaldino o falso, piuttosto siamo noi che ci vogliamo ostinare a considerare consumo = tdp come sulle cpu di 20 anni fa.

[sgrinfia]

Tutto giusto ma........, il TDP finale e solo una conseguenza della cpu finita, quindi importante per l'utente che l'acquistera che spera che abbia un TDP piu basso possibile , ma non solo per via di eventuali consumi che malgrato slegati dal il TDP .in qualche modo si specchiano ma bensi per il fatto che poi tocca metterci un dissi " piu grande ingombrante e costoso ecc...,.
Quello che scrivevo io è solo che il TDP e una causa delle cose scritte sopra ,poi dopo che la cpu e uscita nel mercato se ha un TDP alto..........ormai la frittata e fatta , io volevo solo sottoliniare cosa determina un TDP alto e non le sue conseguenze

[Mparlav]

Originariamente inviato da Piedone1113

Quello che sfugge ai più è il fatto che il tdp è sempre più slegato dal consumo massimo effettivo di una cpu.
Il tdp di fatto serve per dimensionare il sistema di dissipazione, non per dimensionare l'alimentatore. Fino a quando le cpu non avevano sistemi complessi di turbo il tdp era molto vicino al consumo, adesso con i turbo evoluti abbiamo che a fronte di un tdp di tot watt la cpu consuma spesso più che il nominale ( fin quando le temperature lo permettono).
Ipotizziamo per questa cpu un consumo di 160w a 2.6ghz e un consumo di 200w a 3.4ghz.
Nel momento in cui ci sono le condizioni di operare in turbo la cpu opererà in turbo consumando di più ( consideriamo che con diversi applicativi a pari frequenza abbiamo un consumo comunque diverso tra loro), quando le temp ( ma non solo) superano un certo valore il turbo si disattiva ( o riduce la frequenza) riducendo il consumo e consentendo al sistema di dissipazione di riportare le temp in condizioni ottimali.
Non ci vedo nulla di truffaldino o falso, piuttosto siamo noi che ci vogliamo ostinare a considerare consumo = tdp come sulle cpu di 20 anni fa.

Aggiungiamoci la complessità nella gestione del Turbo indotta dalle AVX nelle cpu Intel, ed il TDP prima ed il consumo reale poi, diventa un problema da stimare e da misurare.

Questo spiega la discrepanza nel rilevamento dei consumi di questi i9 nelle varie recensioni online, se ne leggono di tutti i colori.

Per farla breve, in fascia alta, il TDP è un parametro di riferimento sempre più secondario.
La parola d'ordine è "sovradimensionare" a tutti i livelli: dissipazione, circuiteria Mb ed alimentatore.
Prima di arrivare a far danni ce ne vuole, ma il rischio throttling è sempre dietro l'angolo.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Mparlav

Aggiungiamoci la complessità nella gestione del Turbo indotta dalle AVX nelle cpu Intel, ed il TDP prima ed il consumo reale poi, diventa un problema da stimare e da misurare.

Questo spiega la discrepanza nel rilevamento dei consumi di questi i9 nelle varie recensioni online, se ne leggono di tutti i colori.

Per farla breve, in fascia alta, il TDP è un parametro di riferimento sempre più secondario.
La parola d'ordine è "sovradimensionare" a tutti i livelli: dissipazione, circuiteria Mb ed alimentatore.
Prima di arrivare a far danni ce ne vuole, ma il rischio throttling è sempre dietro l'angolo.

Che poi, magari sbaglio, ma 165W di TDP sono secondo me pochi rispetto alla quantità di core presenti nel die, il consumo cosi alto ci potrebbe pure stare poichè soprattutto con mbo rev2 la cpu non lavora mai a default ma sempre sopra i 3Ghz: complice la pasta del capitano, si trasforma in un bel fornetto.

[Mparlav]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Che poi, magari sbaglio, ma 165W di TDP sono secondo me pochi rispetto alla quantità di core presenti nel die, il consumo cosi alto ci potrebbe pure stare poichè soprattutto con mbo rev2 la cpu non lavora mai a default ma sempre sopra i 3Ghz: complice la pasta del capitano, si trasforma in un bel fornetto.

Considera che per uno Xeon Gold 6154 18c - 3.0/3.7GHz, Intel dichiara un TDP di 200W mentre per il 6150 18c - 2.7/3.7, ne dichiara 165.

E' solo un esempio, visto che in ambiente server non puoi fare magheggi col TDP, ma è per dire che in ambito desktop, tanto più quando trattasi di una fascia estrema che non è professionale (Intel vende gli Xeon-W e Gold con le ECC per le WS, non a caso), è meglio assicurarsi di avere il miglior contorno hw possibile.
Certo il delid non dovrebbe essere mai una vera soluzione per risolvere i problemi.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Mparlav

Considera che per uno Xeon Gold 6154 18c - 3.0/3.7GHz, Intel dichiara un TDP di 200W mentre per il 6150 18c - 2.7/3.7, ne dichiara 165.

E' solo un esempio, visto che in ambiente server non puoi fare magheggi col TDP, ma è per dire che in ambito desktop, tanto più quando trattasi di una fascia estrema che non è professionale (Intel vende gli Xeon-W e Gold con le ECC per le WS, non a caso), è meglio assicurarsi di avere il miglior contorno hw possibile.
Certo il delid non dovrebbe essere mai una vera soluzione per risolvere i problemi.

Concordo Gli xeon in questione tra l'altro dovrebbero avere l'IHS saldato

[AceGranger]

Originariamente inviato da Mparlav

Considera che per uno Xeon Gold 6154 18c - 3.0/3.7GHz, Intel dichiara un TDP di 200W mentre per il 6150 18c - 2.7/3.7, ne dichiara 165.

E' solo un esempio, visto che in ambiente server non puoi fare magheggi col TDP, ma è per dire che in ambito desktop, tanto più quando trattasi di una fascia estrema che non è professionale (Intel vende gli Xeon-W e Gold con le ECC per le WS, non a caso), è meglio assicurarsi di avere il miglior contorno hw possibile.
Certo il delid non dovrebbe essere mai una vera soluzione per risolvere i problemi.

bha, sono affermazioni che lasciano un po il tempo che trovano; ci sono ambiti e ambiti, le ECC non servono mica in tutti gli ambiti lavorativi.

[Mparlav]

Originariamente inviato da AceGranger

bha, sono affermazioni che lasciano un po il tempo che trovano; ci sono ambiti e ambiti, le ECC non servono mica in tutti gli ambiti lavorativi.

Magari non servono, ma se esistono gli Xeon-W su un diverso chipset con il supporto ECC fino a 512GB invece dei 128GB non ECC degli Skylake-X, un motivo ci sarà.
Non è sempre e solo "speculazione".

Gli Skylake-X per me non sono cpu professionali, ma enthusiast, d'altronde vedi le slide d'Intel, e li vende come tali.

Ovviamente nulla impedisce di usare uno Skylake-X per scopi strettamente professionali, così come d'accoppiare una GTX 1080 con uno Xeon Bronze per mettersi a giocare.

[AceGranger]

Originariamente inviato da Mparlav

Magari non servono, ma se esistono gli Xeon-W su un diverso chipset con il supporto ECC fino a 512GB invece dei 128GB non ECC degli Skylake-X, un motivo ci sarà.
Non è sempre e solo "speculazione".

Gli Skylake-X per me non sono cpu professionali, ma enthusiast, d'altronde vedi le slide d'Intel, e li vende come tali.

Ovviamente nulla impedisce di usare uno Skylake-X per scopi strettamente professionali, così come d'accoppiare una GTX 1080 con uno Xeon Bronze per mettersi a giocare.

si, il motivo è che per alcuni ambiti sono necessari e quindi li fanno; ma cio non vuol certo dire che se non è ECC allora il PC non è professionale e non è per il lavoro. Dell vende workstation certificate con i5 e i7, sia desktop e portatili, al pari delle varianti Xeon

Mica hanno tutti esigenza di copertura Mission Critical...


Il problema di queste CPU è il costo esorbitante che hanno raggiunto, che fa quasi sembrare economici gli Xeon ... anche se a questo giro Intel ha pensato bene di dare l'inchiappettata anche li, visto che con il giochetto del cambio nome ha praticamente presentato il peggior aggiornamento di linea degli ultimi anni....