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11-04-2010, 11:30 | #21 |
Bannato
Iscritto dal: Apr 2010
Città: Caserta
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Salve,
Il problema lamentato può avere diverse origini. ************************************************** **** 1) Nel caso della serie Dv Hp il problema è causato dalla qualità non ottimale della lega utilizzata per saldare il BGA e dall'eccessivo calore sviluppato dalla GPU.Queste condizioni portano alcune ball a fratturarsi complice anche un "imbarcarsi" dello stampato. (Una situazione simile la troviamo sulla Xbox con le famigerate Xclamp che deformano lo stampato). In questo caso la soluzione non prevede il classivo rework ma il più ben complesso reflow. Tale procedura consiste nel far affluire sapientemente, una sostanza chiamata flussante, sotto il Bga prima di proseguire con il rework. Tale sostanza ha il compito duplice di riattivare la lega saldante e di non creare corti tra le ball . Nel caso in cui si dovessero presentare corti bisognerebbe proseguire con il rebballing, tecnica complessa che spiegherò in qualche altra occasione. ************************************************** **** 2) Nel caso in cui il problema fosse causato "solo" da un eccessivo calore sviluppato dal componente BGA, la soluzione del semplice rework andrebbe completata con un miglioramento del sistema di raffreddamento. Tale risultato può esser raggiunto o con il miglioramento del contatto Chip Dissipatore oppure modificando i profili di intervento della ventolina di raffreddamento Gpu Cpu. Adottando tali procedure, e tanta tanta esperienza, vi confermo che la percentuale di soluzioni durature ( oltre la vita del notebook) è superiore all'80%. alla prossima |
11-04-2010, 11:58 | #22 |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
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grazie per i consigli
il difetto era abbastanza chiaro ,il problema è trovare a buon mercato chi possa dissaldare il BGA ,pulire entrambe le superfici e fare il reball penso che per risolvere definitivamente questo sia il passaggio obbligato per quanto riguarda i dissipatori ho fatto il massimo, pulizia accurata , eliminazione dei pad per ridurre la resistenza termica ho anche aggiornato il bios , ma non credo possa servire a molto per il mio modello (DV9314ea) non credo siano state variate le soglie di intervento della ventola il famoso bios che apporta queste modifiche è solo per cpu AMD per adesso eviterò di usare il portatile su superfici morbide (letti , tavoli con copertura in panno) che non permettono il passaggio di aria fresca nei condotti di aspirazione della ventola Ultima modifica di Paky : 11-04-2010 alle 12:01. |
11-04-2010, 12:53 | #23 |
Member
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Messaggi: 294
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Se puo intressarvi, ho trovato questo video, che spiega molto bene come fare le operazioni descritte nel primo post:
Inoltre vi consiglio di dare un occhiata qui, nel caso il vostro notebook necessiti di manutenzione: |
11-04-2010, 12:59 | #24 |
Senior Member
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mha.. , con una fiamma viva e per un tempo così breve non ha senso
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11-04-2010, 13:04 | #25 | |
Member
Iscritto dal: Dec 2008
Messaggi: 294
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Quote:
Sta di fatto che anche con la fiamma viva il tutto ha ripreso a funzionare. |
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11-04-2010, 17:40 | #26 |
Bannato
Iscritto dal: Apr 2010
Città: Caserta
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PAURA!!!
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24-05-2010, 13:37 | #27 |
Member
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si, ma sicuramente meglio farlo con un saldatore a aria.
paura di cosa?
__________________
EDIT |
16-06-2010, 02:13 | #28 |
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Ciao a tutti....E una settimana che mi documento su questo argomento, e ho letto e visto ogni tipo di soluzione...Io sinceramente mi sto fissando sul non far arrivare la GPU a temperature che ne creerebbero il distacco dalla scheda madre...
L’impiego del foglio di rame 2cm x 2cm di spessore variabile tra 0.08 e 0,1 cm [ Thermal Copper Shim su ebay ] posto tra GPU e all’attuale dissipatore in alluminio legati tra loro con della pasta termica [ Tipo : ARCTIC SILVER 5 ] sembrerebbe la soluzione che permette una riduzione delle temperature notevole. http://img695.imageshack.us/img695/6...olertx2000.jpg Io avrei intenzioni di applicare un nuovo dissipatore che ha dimensioni 3.8 x3.8 x 2.2cm Tipo questo http://img62.imageshack.us/img62/661...tx2000test.jpg Sarà fattibile? |
16-06-2010, 06:09 | #29 |
Senior Member
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per me è un vaccata
o si leva quello in alluminio e si applica quello il rame (e per me non cambierebbe quasi nulla) fare i "wafer" aumenta solo la resistenza termica totale senza contare che inserisci uno spessore che può dare fastidio |
16-06-2010, 11:09 | #30 |
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Città: Cagliari
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Paky quindi seconto te non è fattibile quindi
http://img62.imageshack.us/img62/661...tx2000test.jpg Quindi secondo te o secondo voi: - un unico blocco di rame che sostituisce quello esistente in alluminio - diversi strati in fogli di rame fino a ripristinare lo spessore originale tipo : http://img227.imageshack.us/img227/7...x2000rame2.jpg |
01-07-2010, 22:06 | #31 | |
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Iscritto dal: Jun 2001
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Quote:
è durato 2 mesi oggi è defunto quindi è tempo perso bisogna trovare chi può dissaldare il BGA |
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09-09-2010, 19:41 | #32 |
Senior Member
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Città: Catania
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Ciao ragazzi...
il mio fa i capricci. Fa degli artefatti sullo schermo OVVIAMENTE anche in fase di boot. Penso sia una "pre" rottura. Confermate?
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09-11-2010, 11:00 | #33 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Città: Fiano Romano (Roma)
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reflow
ma qualcuno sa quanto viene grosso modo l'operazione di reflow/rework o comunque la riparazione in un laboratorio specializzato? in particolare a roma, ma anche altrove va bene per farsi un idea.
qualcuno che abbia gia avuto esperienza a porposito?
__________________
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09-11-2010, 19:05 | #34 |
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Io utilizzo macchinari bga per lavoro, l'operazione dipende anche dalla macchina ma in media stiamo sui 250 euro, pero' non si parla di reflow, il quale è rischioso perchè innanzitutto con le pistole ad aria calda c'è il rischio serio di deformare in modo irreparabile il pcb se uno non sa come usarla, l'ideale è sostituire tutto il chip e facendo rebollare quello nuovo, ma è un'operazione impossibile da fare a casa senza una macchina bga (che costa da 1000euro per le cinesi a infrarossi a oltre 20.000 per le ben piu serie weller), senza contare che è necessario procurarsi il chip "vergine".
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Me? The Chosen One? They chose me, and i didn't even graduate from fuckin' high school Wind FTTE Vula 100/20 - Stats Retelit / Valcanale 20Mbit/2Mbit // Wind 100/20+Wind4G con EdgerouterX |
11-11-2010, 18:52 | #35 | |
Bannato
Iscritto dal: Jan 2006
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Quote:
non e un lavoro che si puo fare a casa... Ultima modifica di garbage : 19-11-2010 alle 19:09. |
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19-11-2010, 15:04 | #36 |
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Città: taranto
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Reballing
Ciao,
io ho un laboratorio a Taranto ed eseguo tutti i giorni interventi di questo tipo. Per quanto mi riguarda, dispongo di costosissime attrezzature per interventi board livel e la rilavorazione di chip BGA, come le GPU nvidia e ati. Normalmente io chiedo 100 euro ss a parte con ricevuta fiscale e 3 mesi di garanzia saluti |
29-01-2011, 09:40 | #37 | |
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Possiedo un DV9003EA, sei disposto a farmi la riparazione a regola d'arte? questa è la mia mail: mescall2000[chicciolina]gmail.com |
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29-01-2011, 10:13 | #38 |
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la soluzione migliore è il reballing
ho il tuo stesso DV con medesimo problema sostituire il chip è antieconomico il solo reballing porta via almeno 70€ |
29-01-2011, 13:30 | #39 | |
Junior Member
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Perchè a quanto pare, non si tratta solo delle saldature tra bga e scheda madre che si rompono, ma anche di saldature internet del core della gpu e il bga. Se faccio il reballing e poi dopo un anno o poche settimane salta di nuovo, preferisco buttarlo via a sto punto... se invece sostituisco anche il chip, e sono sicuro che non ci saranno più problemi, allora ci posso pensare. L'ho riparato 1 volta in hp in garanzia, e il problema adesso c'è di nuovo. Evidentemente la riparazione era stata fatta male (reballing o sostituzione con un chip difettoso... non comprerò mai più un hp. Mi sono stufato della saccenza con cui ti chiamano, se tu, hp, hai sbagliato a fare una lavorazione e non l'hai fatta a regola d'arte, visto che il problema si è ripresentato, per serietà dovresti rimborsare il pertatile, come è successo negli USA. Purtroppo però siamo in italia, e abbiamo a che fare con HP italia. Almeno noi che siamo stati presi per giro, boicottiamola. Ho visto che esiste anche una scheda madre, apparentemente della stessa forma, per intel core duo con scheda intel integrata (865G) qualcuno ha mai provato a acquistare questa scheda usata e installarla nel DV9000? magari sarebbe compatibile.. Ultima modifica di mescall2000 : 29-01-2011 alle 13:36. |
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29-01-2011, 13:41 | #40 |
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guarda che sostituire il chip non vuol dire risolvere il problema
nella moltitudine dei casi non è il chip il difetto , ma le saldature del bga che si fratturano se non si interviene sul sistema di dissipazione la morte è assicurata quel cavolo di dissy usato da HP non ha sufficiente buffer ed esercita poco contatto sul core tant'è che a motherboard smontata basta un dito per farlo ruotare a destra o sinistra |
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