[Ubro92]

Originariamente inviato da Bestio

Che poi se li saldassero come facevano una volta, risparmierebbero anche i soldi della pasta del capitano e andrebbero molto meglio... proprio non riesco a capirla questa politica.

Già è stato discusso purtroppo i die da skylake in su sono troppo sottili e non permettono la classica saldatura... Intel dovrebbe cambiare proprio architettura invece di tirare il collo alla stessa per anni spremendone ogni singola goccia

Su questo aspetto il miglior approccio lo si è avuto con broadwell che però è praticamente un fantasma quasi nessuno ha aggiornato essendo una fase tock troppo vicina all'uscita dei nuovi soc 1151/x299...