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Originariamente inviato da CiccoMan
Cerco di rispondervi io... premetto che non ho mai usato metallo liquido ma... le prestazioni delle paste termiche variano in base alla velocità con la quale trasferiscono calore. Normalmente tra die e dissipatore ci sono tre diferenti materiali che hanno velocità di trasferimento diverse. Complessivamente la velocità di trasferimento sarà uguale o minore a quella delo strato più lento... questo per dire che è inutile mettere metallo liquido tra his e dissipatore se poi tra die e his c'è crema pasticcera 
Poi comunque, mi sembra di aver capito che il metallo liquio si usi per accoppiamenti definitivi, e non sia consigliabile dove c'è necessità di disaccoppiare gli elementi.
Inoltre l'efficacia della pasta termica dipende dal materiale sul quale viene applicata. Non è detto che una pasta che performa bene sul die lucido di una cpu performi altrettanto bene sull'his poroso... ma per stabilire questo bisognerebbe vedere quelche recensione specifica.
Se posso permettermi consiglio di provare la IC Diamond... l'ho usata sia su vga che su cpu e mi ci trovo egregiamente  |
Grazie Cicco...io ho a disposizione la termal grizzly della kryonautyc e la arctic MX-4....