Prendendo spunto dal Wafer di Llano mostrato qualche tempo fa da AMD si può valutare, grazie ad un immagine particolarmente chiara, le presunte dimensione della soluzione
Llano a 32nm SOI attesa per il 2011.
La dimensione presunta del DIE dovrebbe essere tra i
210mm e i 220mm, contro i presunti 170/180mm visti in un immagine pubblicata da AMD nel novembre scorso.
Le dimensioni dei core X86 non sarebbero cambiati, la GPU dovrebbe occupare più o meno il 40% dell' intero chip.