[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Ratatosk

http://www.techeye.net/chips/global-...o-take-on-tsmc

Grazie della segnalazione

notizia di Hwupgrade del 12.05.2010

Mojy Chian, senior vice president di Global Foundries, ha delineato alcuni dei futuri piani di sviluppo dell'azienda americana in termini di capacità produttiva attesa nei prossimi anni, puntando l'attenzione su quelle che sono le attuali direzioni tecnologiche intraprese e le tipologie di prodotti sviluppati per i propri clienti.

Gli sviluppi futuri di Global Foundries, così come riportati da techeye, sono basati sull'utilizzo di wafer da 300 millimetri di diametro, con una capacità produttiva che dovrebbe raggiungere i 50.000 wafer al mese nella sede di Singapore e i 60.000 presso la fabbrica di Dresda, in Germania. La sede di Singapore è frutto dell'acquisizione di Chartered Semiconductor, completata da Global Foundries negli ultimi mesi.

Una volta completata, la nuova fabbrica produttiva dello stato di New York incrementerà ulteriormente la capacità di Global Foundries in termini di wafer prodotti al mese, utilizzando tecnologie produttive a 22, 20 e 18 nanometri. Il costo complessivo per la costruzione di questa fabbrica dovrebbe ammontare a 5 miliardi di dollari, cifra che lascia chiaramente intendere quanto questo sia un business che richieda ingenti investimenti in capitale.

Al momento attuale Global Foundries non vede come economicamente interessante la strategia di migrare a tecnologie produttive che utilizzino wafer da 450 millimetri di diametro, strada che invece Intel è intenzionata a percorrere. L'utilizzo di wafer di diametro maggiore consente di ottenere un più elevato numero di chip ma a costo di un cambio in tutte le attrezzature necessarie per la produzione. Anche per la fabbrica di New York verrà mantenuta tecnologia con wafer da 300 millimetri di diametro.

Global Foundries ha confermato di aver avviato la produzione con processo a 32 nanometri per le soluzioni AMD Fusion, con processori noti con il nome in codice di Llano. Si tratta di chip che integrano un'architettura di CPU quad core oltre ad una GPU, costruiti con tecnologia SOI con kigh K metal gate e 11 layer metallici. Il debutto sul mercato di questi processori è atteso per i primi mesi del prossimo anno: quanto affermato da Global Foundries lascia quindi intendere che il debutto delle soluzioni Fusion non sembra più a rischio di delay, così come avvenuto in passato.

Parallelamente Global Foundries continua lo sviluppo di architetture ben differenti quanto a finalità d'impiego, come i chip basati su tecnologia sviluppata da ARM destinati a prodotti che fanno della portabilità e dell'autonomia con funzionamento a batteria i propri punti di forza. E' del resto nel fornire soluzioni specifiche per la maggior gamma possibile di clienti, ognuno con specifiche esigenze in termini di produzione, che Global Foundries può realmente rappresentare un concorrente di spicco per la taiwanese TSMC, al momento indiscussa leader tra i produttori di chip per conto terzi.

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