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FAQ ( versione 4.7 ):


Che significa la sigla CPU "K8/K9/K10"?

K8: Questa sigla sta a indicare l'architettura delle CPU modello Opteron, Athlon64, Athlon64 X2, Athlon64 FX, Sempron basati sul socket 940/939/754
K9: Questa sigla sta a indicare l'architettura delle CPU modello Opteron, Athlon64, Athlon64 X2, Athlon64 FX, Athlon X2, Sempron basati sul socket AM2/1207.
K10: Questa sigla sta a indicare l'architettura delle CPU modello Opteron 2300/2400/8300/8400, Phenom2/Phenom X4, Phenom2/Phenom X3, Phenom2 X2, Athlon2 X4/X3/X2, Athlon 6500/7000, Sempron modello 140, basati sul socket 1207/AM2+/AM3/
N.B.
Non ci sono differenze di architettura fra le CPU K8 e K9...

Che differenza c'è tra il socket AM2, il socket AM2+ e il socket AM3?

Il socket AM2 ha Hypertransport 1.0/2.0 e pieno supporto alle memorie DDR2.
Il socket AM2+ introduce lo Split Power Plane, Hypertransport 3.0 e manterrà le memorie DDR2.
Il socket AM3 avrà lo Split Power Plane Hypertransport 3.0 e il pieno supporto alle memorie DDR3 con frequenza 800/1066/1333Mhz.
I due socket AM2/AM2+ sono meccanicamente identici e il numero di PIN corrisponde a 940, mentre il socket AM3 avrà due pin in meno per un totale di 938.
Gli attacchi per i dissipatori sono uguale in tutti e tre i socket..

Che cos'è lo Split Power Plane?

La differenza tra i socket AM2/AM2+ e 1207/1207+, oltre al bus Hypertransport, è lo split power plane. Con i socket +, si potrà alimentare il controller RAM (e la cache L3) ad una tensione diversa dai core, con conseguente risparmio energetico e/o migliore sfruttamento di CPU e controller in termini di clock massimo ottenibile, che è separato per i due elementi sulle CPU K10.
Per maggiori informazioni Clicca qui ( un grazie a bjt2 )

Che differenza c'è tra i socket AM2, AM2+, AM3+ e il socket 1207/1207+

Il socket 1207 ha la caratteristica di essere basato su packaging di tipo LGA (Land Grid array) a 1207 pin, dove quest' ultimi sono montati sulla scheda mamma. Questo rende nel complesso molto più solido il processore, che non ha più rischi di veder alcuni pin di contatto piegati.
Questo socket è destinato per PC multiCPU da per sistemi da 2 ( CPU Phenom FX e/o Opteron ) o 4 socket ( solo CPU Opteron ); non sono previsti sistemi MonoCPU per i socket 1207/1207+
Il socket 1207+ gestisce Hypertransport 3.0, mentre il socket 1207 gestisce Hypertransport 1.0 ed entrambi hanno il pieno supporto alle DDR2.
I socket AM2, AM2+ AM3 sono di tipo tradizionale con pin montati sulla CPU e sono destinati per sistemi MonoCPU

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM2+/AM3 sul socket AM2?

Si!
Le future CPU K10 socket AM2+ possono essere montati sul vecchio socket AM2.
La sola limitazione sta nell' Hypertransport 3.0; dato che il socket AM2 non lo gestisce, la CPU setta la velocità dell' Hypertransport alla versione 1.0.
Inoltre non sarà possibile usare lo split power plane (Clicca qui) in quando il socket AM2 non possiede questa caratteristica.
E' comunque imperativo avere il bios adatto, che verrà rilasciato dal produttore della scheda mamma; in caso contrario la CPU non sarà compatibili con la motherboard...
IMPORTANTE:
A causa della mancanza della tecnologia Split Power Plane montando le CPU Phenom2 940, 920, 945 (95W), 945 (125W) e 955 sul socket AM2 il TDP passa dal valore standard 125W a 140W e la frequenza di clock del NB passa dal valore standard di 1.80/2.00Ghz a 1.60Ghz!
Per quando riguarda le CPU Phenom2 TDP 95W serie 900/800 quad core, 700 triple core montate sul socket AM2 il TDP passa dal valore standard di 95W a 105W, mentre anche in questo caso la frequenza di clock del NB bassa da 2.00Ghz a 1.60Ghz.

Potrò montare una CPU AM2/AM2+ su una scheda mamma socket AM3?

NO!
Le schede mamme AM3 non hanno installate gli slot DIMM per le memorie DDR2, inoltre la mancanza di due PIN sul socket rende impossibile il montaggio meccanico di una CPU AM2/AM"+ sul socket AM3.

Ci saranno sul mercato schede mamme sia con slot RAM DDR2 sia con slot RAM DDR3?

SI!
Alcuni produttori di schede mamme come MSI (clicca qui) e Jetway (clicca qui e clicca qui) proporranno alcune schede mamme socket AM2+ con slot DIMM DDR2 affiancati a quelli DDR3, rendendo di fatto possibile gestire i due standard di memoria ( naturalmente non in contemporanea ) sulla stessa scheda.
ATTENZIONE!
Solamente le CPU socket AM3 potranno gestire sia le DDR2 sia le DDR3, mentre le CPU socket AM2/AM2+ potranno gestire solamente le DDR2...

Le attuali CPU socket AM2+ potranno in qualche modo gestire le DDR3?

No!
Il controller di memoria DDR3 verrà introdotto solamente con le CPU Socket AM3 a 45nm!

Che differenza c'è tra una CPU K10 Opteron Core Barcelona e una CPU K10 Opteron Core Shanghai?

Le CPU K10 Opteron Core Shanghai andranno a sostituire le CPU K10 Opteron Core Barcelona.
Il K10 Shanghai sarà prodotto a 45nm con tecnologia SOI a litografia d'immersione, pieno supporto alle DDR2 ECC a 800Mhz, la cache L3 aumentata da 2MB a 6MB; inoltre ci sarà una aumento medio dell' IPC di circa il 10%.
L' Hypertransport rimarrà alla versione 1.0/2.0 e il socket utilizzato sarà ancora il 1207, mantenendo la compatibilità con le attuali piattaforme server/workstation.

Che differenza c'è tra una CPU K10 Phenom a 65nm e una CPU K10 Phenom a 45nm?

Il K10 Phenom prodotto a 45nm con tecnologia SOI a litografia d'immersione avrà il pieno supporto alle DDR2 533/667/800/1066Mhz per il socket AM2+ e alle DDR3 800/1066/1333Mhz per il socket AM3, la cache L3 aumentata da 2MB a 6MB; inoltre ci sarà una aumento medio dell' IPC del 10%
L' Hypertransport rimarrà alla versione 3.0 e il socket utilizzato sarà in un primo momento il classico socket AM2+ per poi passare al socket AM3 con pieno supporto alle DDR3 800/1066/1333Mhz.

Ci saranno CPU K10 Opteron serie 1xxx su socket AM2+/AM3?

Si!
Il core del K10 Opteron serie 1xxx su socket AM2+ si chiama Budapest e mantiene tutte le caratteristiche del K10 Phenom X4 core Agena a 65nm.
Il core del K10 Opteron serie 1xxx su socket AM3 si chiama Suzuka e mantiene tutte le caratteristiche del K10 Phenom2 X4 core Deneb a 45nm.

Perchè i K10 Phenom hanno la frequenza dell'Hypertransport 3.0 che varia fra i vari modelli con differenti frequenza di clock?

Risposta di leoneazzurro
I nuovi Phenom per diminuire le latenze nei trasferimenti dei dati abbiano creato dei moltiplicatori a rapporti fissi tra frequenza della CPU e frequenza dell'Hypertransport. Comunque il discorso si riferisce sempre alla frequenza "efficace" e non a quella reale, così come la DDR400 viaggiava a 200 MHz reali. Poi può anche esserci nel caso AMD un HT link non "standard", ossia che utilizza i medesimi protocolli ma è spinto più su in frequenza rispetto alla norma.

Posso utilizzare una CPU K8/K9 socket AM2 sul socket AM2+

Si!
La sola limitazione sta nell' Hypertransport 3.0; dato che la CPU K8/K9 socket AM2 non lo gestisce, il chipset setta la velocità dell' Hypertransport alla versione 1.0.
Inoltre non sarà possibile usare lo split power plane (Clicca qui) in quando le CPU socket AM2 non posseggono questa caratteristica.

Posso utilizzare le memoria 1066Mhz con CPU socket AM2 sul socket AM2+?

Non in forma nativa.
Le CPU socket AM2 possono gestire le memorie DDR2 1066Mhz sono in overclock...

Se aggiorno una scheda mamma AM2 con il bios per le CPU K10 essa diventa una scheda mamma AM2+?

NO!
Il socket AM2+ si chiama così perchè possiede lo Split Power Plane con o senza Hypertransport 3.0
Il socket AM2 è quello senza lo split power plane.

Posso "attivare" su una scheda mamma socket AM2 lo Split Power Plane attraverso l'aggiornamento bios o modifiche hardware?

NO!
Il socket AM2 non possiede elementi hardware in grado di gestire lo Split Power Plane.

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM2+ sul socket AM3?

NO!
Le attuali CPU K10 socket AM2+ non possono gestire le memorie DDR3.

Posso utilizzare una CPU K10 socket 1207+ sul socket AM2/AM2+/AM3?

NO!
Sono meccanicamente incompatibili!

Posso montare una CPU socket AM2/AM2+/AM3 sul socket 1207/1207+

NO!
Sono meccanicamente incompatibili!

Che cosè la tecnologia "Turbo Core AMD"?

La tecnologia Turbo Core opera un incremento della frequenza di clock dei core, con valori massimi predefiniti da AMD in funzione dei modelli, che interviene automaticamente senza necessità di utilizzo di software specifici. Di fatto questa è l'equivalente della tecnologia Turbo Boost che Intel ha integrato nelle proprie cpu basate su architettura Nehalem, benché con alcune differenze di rilievo e un livello d'intervento meno sofisticato di quello sviluppato dal concorrente.

Affinché questa tecnologia possa entrare in funzione è necessario che 3 dei core, in processori a 6 core, siano in stato di idle; se questa situazione si verifica la loro frequenza di clock è automaticamente impostata al valore minimo di 800 MHz, mentre per gli altri 3 core viene incrementata sino ad un massimo di 500 MHz in più rispetto al valore di default, a seconda della versione, con un parallelo aumento della tensione di alimentazione. L'incremento nella frequenza di clock, a differenza della tecnologia Turbo Boost di Intel, avviene quindi solo nel momento in cui almeno 3 dei core sono in idle; per l'approccio di Intel l'incremento di clock è variabile a seconda di quanti core sono utilizzati in uno specifico istante.

Il processore, con tecnologia Turbo Core attivata, opera in modo tale da sfruttare tutto il margine in termini di TDP massimo che sia a disposizione; la corrente complessivamente richiesta dalla cpu non deve tuttavia superare i limiti di default predefiniti per la specifica cpu, in quanto se così non fosse potrebbero crearsi problemi di stabilità operativa con alcune schede madri. L'approccio è indicato dalla stessa AMD come di tipo deterministico: nel momento in cui almeno 3 core sono in idle Turbo Core interviene in funzione, mentre se più di 3 core sono occupati la cpu opera con la frequenza massima selezionata di default.

Su quali modelli/core è disponibile la tecnologia "Turbo Core AMD"?

La tecnologia Turbo Core è presente su tutte le CPU Six core "Thuban" e Quad core "Zosma" (Step E0)
Le CPU core Deneb/Heka/Callisto/Propus/Rana/Regor/Sargas (Step C2/C3) non avranno a disposizione tale tecnologia.

Che cosè il core Istanbul?

Il core Istanbul sarà la prima CPU con architettura K10 ad utilizzare 6 core su un disegno nativo, ovvero 6 core costruiti su un solo pezzo di silicio.
Questa CPU sarà basata sul socket 1207+ con pieno supporto alle DDR2 800Mhz ECC e all' Hypertranstort 3.0.

Che cosè il core Thuban?

Il core Thuban sarà la prima CPU per il mercato desktop con architettura K10 ad utilizzare 6 core su un disegno nativo, ovvero 6 core costruiti su un solo pezzo di silicio.
Questa CPU sarà basata sul AM3 con pieno supporto alle DDR3 800/1066/1333Mhz e alle DDR2 533/667/800/1066Mhz qualora la CPU venga montata su una scheda mamma socket AM2+ (con relativo BIOS "Six core Ready")

Che cosè il core Zosma?

Il core Zosma è un core Thuban con due core inattivi, portando quindi la CPU a un Quad core; La cache L3 rimarrà pari a 6MB.
Questa CPU sarà basata sul AM3 con pieno supporto alle DDR3 800/1066/1333Mhz e alle DDR2 533/667/800/1066Mhz qualora la CPU venga montata su una scheda mamma socket AM2+ (con relativo BIOS "Core Zosma Ready")

Che cosè lo Step C?

Le CPU K10 Step C sono quelle CPU basate sul processo produttivo a 45nm SOI.
Il numero davanti alla C sta indicare l'evoluzione dello step, più il numero è alto più lo step è evoluto.

Che cosè lo Step D?

Le CPU K10 Step D sono quelle CPU basate sul core Istanbul cioè processori con 6 core per il mercato Server.
Il numero davanti alla D sta indicare l'evoluzione dello step, più il numero è alto più lo step è evoluto.

Che cosè lo Step E?

Le CPU K10 Step E sono quelle CPU basate sul core Thuban cioè processori con 6 core per il mercato Desktop.
Il numero davanti alla E sta indicare l'evoluzione dello step, più il numero è alto più lo step è evoluto.

Che cosa sono le tecnologie "Metal gate", "High k dielectric" e “Ultra low k dielectric”?

Con il processo produttivo a 45nm SOI sono stati introdotti la tecnologia "dielectrics di tipo ultra-low-K" e “high-k metal gate” e "Ultra low k dielectric"

Veniamo i dettagli: ( un grazie speciale a bjt2 )

Metal gate:
In pratica si usa un metallo (mi pare l'Afnio) al posto del polisilicio per il contatto di gate. Un metallo conduce di più del polisilicio. C'è meno caduta di tensione nel pilotarlo, la capacità parassita di gate si carica più velocemente e c'è meno dissipazione joule. In sostanza transistor più veloce e meno assetato di corrente a parità di tutto.

High k dielectric:
Il dielettrico di isolamento tra gate e substrato è spesso circa 1,2nm in INTEL, 0,8nm in AMD. Spessore basso significa maggiore capacità parassita, ma maggiore conducibilità del transistor, e quindi commutazione più veloce. Ma anche maggiore leakage. AMD ha meno problemi di leakage grazie al SOI, e infatti usa uno spessore minore, che comporta una commutazione più veloce, anche se a scapito di una maggiore potenza dinamica richiesta (a parità di leakage, la potenza in full load è maggiore). Con un high k dielectric aumenta leggermente la capacità parassita del gate, ma diminuisce enormenente il leakage. INTEL che non ha il SOI dichiara che il leakage diminuisce di 5-10 volte. AMD che ha il SOI potrebbe avere vantaggi minori, ma comunque dei vantaggi. Quindi in sostanza meno potenza persa nel leakage.

Ultra low k dielectric:
Questa tecnologia usa un materiale con la più bassa k possibile per isolare tutti i fili di collegamento della CPU. Maggiore è la k, maggiore è la capacità parassita, minore è la velocità, maggiore il consumo. Il materiale deve garantire resistenza meccanica, quindi non si può usare l'aria che è il miglior dielettrico possibile (dopo il vuoto). Non ci sono problemi di isolamento perchè le tensioni in gioco sono molto basse. L'attuale dielettrico è l'ossido di silicio. IBM e AMD hanno pensato di immettere microbolle d'aria, per abbassare il k senza sacrificare la robustezza. Minore k, significa minori capacità parassite, quindi minore potenza dissipata e maggiore velocità della CPU.
Importante:
AMD utilizzerà questa tecnologia con le CPU K10 Step E, mentre sulle CPU Step C/D tale tecnologia non verrà utilizzata...


Che cosè il Northbridge (NB) CPU e cosa sta a indicare la sua frequenza?

Risposta di bjt2:

La frequenza del CPU-NB è la frequenza del "cuore" della CPU: lo switch (commutatore). Questo commuta tra gli n cores, gli m link HT, la cache L3 (che per semplicità non ha un altro moltiplicatore e quindi è bloccata al clock dell'NB, ossia è SINCRONA con il NB) e la RAM. Ognuno di questi dispositivi ha un proprio moltiplicatore (tranne la L3) e quindi è ASINCRONO con il NB. Per cui ci sono vari buffer bidirezionali per interfacciare i vari dispositivi che vanno a velocità diverse (e questo fa capire perchè la L3 è sincrona: così non servono buffer intermedi che fanno solo aumentare la latenza) con il NB. Per questioni di banda interna, fino al C3 il clock HT non poteva essere superiore a quello del NB (probabilmente perchè il buffer è piccolo e/o verso l'HT non ci sono o non ci possono essere meccanismi di attesa), mentre ora con lo Step D0/D1/E0 il limite è il doppio del clock NB, facendo supporre che la "larghezza" di tutti i bus interni sia stata raddoppiata. Poichè la cache L3 vede la sua latenza migliorata, può anche darsi che questa sia dovuta non tanto a una L3 più veloce, ma piuttosto al raddoppio dei bus interni. Mi spiego: prima la L3 aveva 59 cicli di latenza e ora 52. Per ricevere una linea di cache si deve:
- Mandare la richiesta.
- Aspettare che la cache trovi il dato.
- Aspettare che la cache TRASMETTA il dato.

Se ipotizziamo che prima i bus interni erano a 64 bit e ora sono a 128 bit (plausibile perchè prima il clock NB doveva essere il doppio di quello RAM per non fare da collo di bottiglia e la RAM ha BUS a 128 bit), allora per il terzo punto non ci vogliono più N clock, ma N/2, da cui l'abbassamento della latenza L3...

Che cosa sono i core Lisbon e Magny Cours?

Il core Lisbon sarà una CPU per il mercato server/workstation a 6 core con disegno nativo, le sue novità più importanti sono l'introduzione di 4 link Hypertrasport 3.X, supporto alle DDR3 e l'utilizzo di un nuovo socket chiamato G34.
Il core Magny Cours avrà le stesse caratteristiche di Lisbon ma sarà una CPU a 12 core di disegno MCM, cioè affiancando due die di processore Lisbon collegati tra di loro con un link HyperTransport e il supporto alle DDR3 in configurazione Quad channel.
Queste due CPU siano basate sull' architettura K10 opportunamente modificata.

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