Ciao ragazzi, come richiesto dal buon K Reloaded posto una spiegazione del lavoro che ho svolto e del valore aggiunto di ogni singola modifica. L'obiettivo, visto che la mia a quanto pare è una mobo fortunata, era quella di testare il massimo fsb in vista di qualche sessione di bench ad azoto liquido prevista per l'inizio dell'anno nuovo. Un lavoro del genere comunque può essere svolto da chiunque voglia migliorare la stabilità della propria mobo, anche in condizioni di daily use. Mi scuso se non do molto spazio a questa "tipologia" di oc, ma non sono molto ferrato
Dunque, partiamo.
Attenzione! Ogni modifica alla condizione originaria della motherboard ne invalida la garanzia; procedete dunque sapendo quel che fate, tenendo presente che nè il sottoscritto nè l'autore del thread si assumono la responsabilità delle vostre azioni.
Come premessa, la dissipazione del calore in eccesso è un prerequisito essenziale pere le prestazioni/la stabilità durante l'oc. Dunque ho cercato di migliorare il più possibile il sistema di dissipazione adottato da Asus. Smontare tutto il "blocco" è un'operazione facile, che ci permette, fra le altre cose, di controllare la qualità della pasta termoconduttiva pre-applicata; come sempre, si tratta di una pasta di bassissima qualità.
Per prima cosa, possiamo appunto sostituire la pasta termoconduttiva. La scelta è ricaduta sulla
Dow Corning 340, una pasta termoconduttiva che ha la prerogativa di non indurirsi anche a basse temperature; inoltre, non conduce l'elettricità. Se vi interessa la potete trovare
QUI. Ovviamente può andare bene qualsiasi altra pasta, come l'artic silver.
A questo punto la vostra mobo dovrebbe apparire così.
Dobbiamo concentrare la nostra attenzione su tutte le componenti che producono calore in eccesso, ovvero il northbridge, il southbridge e i mosfet di alimentazione.
Per i mosfet di alimentazione attorno al socket ho optato per questa soluzione di
Enzotech MST-81 (
link), che ben si adatta al caso nostro. L'operazione è molto semplice, il dissipatore si applica tramite una clip in plastica e senza la necessità di ricorrere ad alcun utensile.
Foto del lavoro finito:
Sulla sinistra del socket e vicino al northbridge troviamo delle altre componenti discrete che tendono a scaldare molto. Per agevolare la dissipazione di calore ho optato per questi dissipatorini per mosfet, sempre di
Enzotech MOS-C1 (
link). L'operazione richiede un po' di pazienza, ma è facilmente gestibile; possono andare bene (anzi, direi meglio) dei dissini per ram di vga che non utilizzate. Se il pad termoconduttivo è "andato" potete sempre toglierlo dai dissini, applicare un po' di pasta termoconduttiva sul componente in questione e poi applicare il dissino. Il calore farà il resto: la pasta creerà un effetto "ventosa" che contribuirà a fissare il dissipatore al mosfet. Per rimuovere il dissipatore non tiratelo via con forza, ma fategli fare delle piccole rotazioni in senso orario e antiorario (in modo alternato) finchè non si staccherà.
Il southbridge non costituisce un problema; ho utilizzato un dissipatore di una vecchia abit. Anche in questo caso un po' di pasta permetterà il corretto posizionamento del dissipatore.
Adesso la parte un po' più ostica, ovvero l'installazione di un waterblock sul northbridge. Non avevo ovviamente voglia di prendere un waterblock compatibile solo con la maximus, per cui ho optato per l'ottimo
ybris K5, che credo non abbia bisogno di presentazione. Nelle foto vedete che sul northbridge ho applicato un
gommino protettivo di Microcool (
link), che ha la funzione di permettere una ripartizione corretta della pressione su tutta la superficie del chip. Tirare troppo una vite rispetto alle altre potrebbe comportare la scheggiatura del chipset. Se volete utilizzare una soluzione home made, prendete dei pezzettini di neoprene da 3mm di spessore, ritagliate quattro quadratini 5x5mm e applicateli alle quattro estremità del chip. Un altro metodo ancora (il mio preferito) consiste nell'utilizzare l'HIS di un vecchio P4, che si adatta perfettamente; in questo modo avrete in pratica un northbridge a modi cpu. A questo punto posizioniamo le due vitine per il fissaggio del K5 e anche questa è fatta
La parte che viene ora è dedicata a chi vuole dedicarsi ai raffreddamenti con convenzionali (peltier, phase change, ghiaccio secco o azoto liquido); l'elevata differenza di temperatura e l'umidità possono infatti creare problemi di condensa, per cui occorre coibentare la zona vicino al socket. In queso modo l'eventuale condensa non andrà a contatto con il pcb della mobo. Per coibentare in genere si usa il neoprene, ma se avete limitata manualità (come me
) la gomma pane fa al caso vostro. La gomma pane si trova in cartoleria, costa circa 0.50€ al panetto (quella bianca) o 1€ al panetto (quella blu di pelikan, che consiglio). Per maggiori informazioni, fate un salto
QUI.
A questo punto, ho ricoperto di nastro isolante il socket e i condensatori della mobo, ed in seguito ho steso la gomma pane.
Fatta anche questa, possiamo montare il nostro K5; occhio a fare in modo che vi sia un buon contatto. Al primo avvio del pc controllate la temperatura del Northbridge per vedere se tutto è ok.
Se è tutto ok potete pure passare alla fase più divertente, ovvero l'overclcok
Le modifiche mi hanno permesso di ottenere questi risultati preliminari,
638MHz fsb
superpi@5700MHz (non guardate il tempo, mi occorreva testare la mobo)
questi sono i settaggi che ho utilizzato peri 640fsb:
Codice:
Processor: E8600
Ai Overclock Tuner: Manual
OC From CPU Level Up: Auto
Ratio CMOS Setting: 6
FSB Frequency: 590
CPU Clock Skew: Normal
NB Clock Skew: Normal
FSB Strap to North Bridge: 333
DRAM Frequency: sincrono
DRAM CLK Skew on Channel A1: Auto
DRAM CLK Skew on Channel A2: Auto
DRAM CLK Skew on Channel B1: Auto
DRAM CLK Skew on Channel B2: Auto
DRAM Timing Control: Manual
1st Information:
CAS# Latency: 5 DRAM Clocks
DRAM RAS# to CAS# Delay: 5 DRAM Clocks
DRAM RAS# Precharge: 5 DRAM Clocks
DRAM RAS# Activate to Precharge: 15 DRAM Clocks
RAS# to RAS# Delay: Auto
Row Refresh Recycle Time:Auto
Write Recovery Time: Auto
Read to Precharge Time: Auto
2nd Information:
Read to Write Delay (S/D): Auto
Write to Read Delay (S): Auto
Write to Read Delay (D): Auto
Read to Read Delay (S): Auto
Read to Read Delay (D): Auto
Write to Write Delay (S): Auto
Write to Write Delay (D): Auto
3rd Information:
Write to PRE Delay: Auto
Read to PRE Delay: Auto
PRE to PRE Delay: Auto
All PRE to ACT Delay: Auto
All PRE to REF Delay: Auto
DRAM Static Read Control: Enabled
DRAM Read Training: Enabled
MEM. OC Charger: Auto
Ai Clock Twister: Strong
Ai Transaction Booster: Manual
Common Performance Level: auto
Pull-in of CHA PH1: Disabled
Pull-in of CHA PH2: Disabled
Pull-in of CHA PH3: Disabled
Pull-in of CHB PH1: Disabled
Pull-in of CHB PH2: Disabled
Pull-in of CHB PH3: Disabled
PCIE Frequency: 101
CPU Voltage: 1.500
CPU PLL Voltage: 1.71
FSB Termination Voltage: 1.3125
DRAM Voltage: 2.300
North Bridge Voltage: 1.47
South Bridge 1.5 Voltage: auto
CPU GTL Reference (0): -30mv
CPU GTL Reference (1):-40mv
CPU GTL Reference (2): -30mv
CPU GTL Reference (3):-40mv
NB GTL Reference: Auto
DDR2 ChA Reference Voltage: Auto
DDR2 ChB Reference Voltage: Auto
North Bridge DDR Reference: Auto
ATTENZIONE: sopra 1.7v la mobo aumenta il vcore di circa 0,1v (un'enormità), tanto che io al primo boot da 1.77v mi sono trovato in windows a 1.87v, per cui occhio
Per raggiungere i 5700mhz ho utilizzato i seguenti aggiustamenti ai valori precedenti:
vcore: 1.78
vpll:1.65v (non si deve salire molto di bus)
vnb: 1.4v (idem)
vdimm: 2.45v su D9 GMH
Buon divertimento