[capitan_crasy]

Originariamente inviato da gi0v3

A0/A1 - not relevant <--irrilevante

B0 - early DVT. these were simply to qual the platform, not much more. obviously that's also done at the A1 level, but, this was less of such. Some early benchmarks made use of this. <---quasi altrettanto irrilevante, ma sul B0 sono stati condotti i primi test di compatibilità

B1 - late DVT, sent to partners for final config and platform testing. Also the steppings used for the catastrophe that was AMD marketing. Contains several errata, most notably 281 which was a northbridge error that impacted Stream, FPU, Int performance. Required a BIOS workaround. <--- lo stepping spedito ai partner ( e purtroppo ai pochi smanettoni fortunati in giro per il mondo) per la configurazione dei bios e i test di stabilità, ma contiene ancora diversi bug, il più importante affligge il northbridge ( ovvero il memory controller) e si traduce in performance castrate per la banda, il calcolo intero, e il calcolo in virgola mobile.
quindi tutti i test visti finora fatti con cpu B1 sono da considerarsi nulli o quasi, visto che quelle cpu non arriveranno mai sul mercato, e sono buggate in floating point e in integer...i risultati SPEC sono stati ottenuti con cpu B1 ( opteron 2347HE, 2350) e B2 ES ( 2360SE) e quindi anche da questo punto di vista non sono attendibili perchè le cpu testate non verranno mai vendute

BA - production release stepping. resolved errata 281 in silicon and is shipping for profit in Q3. Partner release only (essentially) as it will be superceded by B2 stepping in Q4. ( risolto il bug di cui sopra, le cpu BA saranno disponibili praticamente solo per i parnter di AMD, perchè verranno sostituite nelle vendite dai B2 da novembre in poi)

B2 - production release for high speed SE and 95w parts for Q4. Will be announced in November with revenue shipping and availability either at the end of Q4 or beginning of Q1. will supercede ALL part codes that utilize BA stepping. fixes more noted errata. ( risolvono molti altri bug, sostituiscono tutte le cpu BA, disponibilità sul mercato tra fine 2007 e inizio 2008, dicembre/gennaio)

B3 - as yet unannounced stepping release probably coinciding with Shanghai release (if on schedule next year). if it is the Shanghai refresh, will contain min. 6mb L3 and mask improvements along with further RAS refinements. supposedly partners are receiving early silicon of this as well, but i'd state it'd probably be early fab. spins for compat. purposes.
( non si sa ancora se coinciderà con il die shrink a 45nm, se così fosse integrerebbe come minimo 6 mb di L3 ( minimo? sbav... ) con molte altre migliorie insieme ad affinamenti del RAS ( row address strobe? chi ne sa più di me, e non ci vuole molto, mi aiuti ) probabilmente i partner hanno ricevuto, o riceveranno a breve, dei primi ES, ma secondo Dave Graham facilmente saranno scarti di produzione mandati da amd solo per controlli di compatibilità, un po' come è stato fatto per i B0, leggi sopra)

più chiaro?