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Originariamente inviato da gremino
Ottimo lavoro microcip... 
P.S. Mi spiegheresti meglio il discorso delle "tacche" (rigatura della base)? ... Scusami ma non collimo... |
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Originariamente inviato da gremino
Ricavata dal web, come quella sottostante (utile per il discorso di cui sopra)...
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Originariamente inviato da markenforcer
Sì sicuramente il discorso è quello giusto ma è possibile che un dissi cossì performante e costruito a regola d'arte abbia questo "difetto"? NOn è possibile che sia uno studio fatto dalla thermalright quella base rifinita in quel modo?
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Originariamente inviato da Luca Pitta
Interessante la discussione di prima sulla lucidatura o meno della superficie del dissy.
A parte mi sembra di ricordare, forse Gremi se lo ricorda, che tempo fa, si erano letti sul Web degli studi di non so chi, che ritenevano appunto una migliore efficacia di trasmissione di calore con superfici leggermente imperfette proprio come la superfice di questo dissy.
quello che secondo me può essere plausibile, che queste "rigatutre" di fatto aumentano la superfice dissipante. un pò come i filtri in microfibra delle unità di Trattamento Aria (UTA) che anzichè avere un filtro a superfice piana, hanno un filtro a superfice ondulata, aumentando la capacità filtrante in relazione alla portata dell'aria.
Gremino, tu cosa dici?
Pitta
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discorso base
allora cerchiamo di spiegare la cosa senza tirare in ballo micron e unità di misura che non appartengono o che vengono sconsigliate nel SI.
parlando a Londra con un responsabile di
''development and research'' ho avuto l'opportunità di approfondire anche questo argomento.
Praticamente grazie a questo sistema in primo luogo si va a spezzettare lo ''zoccolo'' (come lo chiamano loro) di pasta termoconduttiva andando a creare tante striscie singole di pasta termoconduttiva che lavorano tutte indipendentemente dalle altre, cosi facendo si va ad esaltare le proprietà della pasta la quale incrementa la sua temperatura e quindi lo scambio termico in 1/10 del tempo che impiegava prima.
in poche parole si tira nuovamente in ballo il discorso del buffer; se noi prendiamo 2gr di pasta e li poniamo su 40w calorici i 2gr ci metteranno 10s a portarsi a 35w;ma se noi prendiamo 2 gr di pasta suddivisi in 20 porzioni e li mettiamo su 40w
calorici i 2gr ci metteranno 1s a portarsi a 35w.
inoltre con questo sistema si elimina il cosidetto tappo termico formato dalla pasta poichè sia il dissy con la pressione che le lamelle espellono la quantità di pasta in surplus.
altra caratteristica di questo sistema è che la pasta non si riscalda tutta in modo omogeneo ma si riscaldano ''solo'' le zone riscaldate dal dissy; con il ''vecchio'' metodo la pasta a volte lavorava anche controcorrente andando a riscaldare anche le zone del procio sotto la temperatura dei core.
per il discorso contatto dissy procio si sono studiati i microvilli (madre natura docet) e si è visto che in questo modo si va ad incrementare la superficie di contatto senza danneggiare le prestazioni.
sotto microvilli al microscopio(è la prima che ho trovato):
ho semplificato il più possibile le cose in modo che siano comprensibili a tutti; spero di aver chiarito un po la cosa.