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Dopo aver indossato un camice bianco, sempre sotto controllo visivo del
personale addetto, abbiamo iniziato il nostro breve tour fra le catene
produttive, momento di interesse sia per chi scrive che per gli appassionati di
tecnologia. Si tratta di momenti in cui le componenti, di cui si parla
comunemente sulle nostre pagine, assumono una concretezza molto più sentita, in
quando si può osservare il processo di produzione nella sua interezza.
fig. 1
Le linee osservate ci hanno permesso di seguire l'intero processo di
produzione di banchi memoria, dal PCB semplice (fig. 1) al confezionamento. La
tecnica utilizzata in queste linee è la SMT, Surface Mount Technology, che si
differenzia dalla tecnica classica in quanto l'assemblaggio non richiede fori
sul circuito stampato, essendo i chip applicati attraverso incollaggio o
saldatura a freddo in genere.
fig. 2
All'interno di un macchinario di produzione Fuji avviene il posizionamento
dei chip sul PCB, operato ad una velocità impressionante e monitorato da una
serie di telecamere studiate per interrompere l'operazione in caso di anomalie.
Si tratta di fatto del solo posizionamento dei chip, in quanto al fissaggio vero
e proprio provvede una terza macchina, che scalda i PCB inseriti
fino ad una data temperatura. Da notare che il PCB è di fatto costituito da 7
banchi memoria non ancora tagliati (fig. 2).
fig. 3
E' tempo per il primo di una lunga serie di controlli. Una macchina a raggi X
(fig. 3), che permette di analizzare imperfezioni non rilevate dalle
videocamere, si fa carico di scendere ad un dettaglio paragonabile a quello di
un microscopio ottico 1200X circa, alla ricerca di micro-fratture, falsi
contatti e via dicendo.
fig. 4
fig. 5
Passato questo primo test, è ora di etichettare i banchi memoria (fig. 4) con
le caratteristiche e di tagliare i moduli stessi (fig. 5) per renderli così come
li conosciamo. Si tratta di operazioni svolte in modo completamente automatico,
utilizzando apparecchiature anche in questo caso monitorate da telecamere ad
alta definizione.
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