I prossimi Ultrabook? Monitor 3D full HD e più sensori

I prossimi Ultrabook? Monitor 3D full HD e più sensori

In base ad alcune indiscrezioni emerse di recente, la terza generazione di Ultrabook potrebbe portare in dote caratteristiche molto interessanti, come display 3D ad alta risoluzione e un set di sensori

di pubblicato il nel canale Sistemi
Ultrabook
 

Da Sandy Bridge ad Ivy Bridge

Preso atto dell'approvazione del pubblico mainstream, poco disposto però a spendere una cifra un po' troppo elevata per le proprie tasche, Intel ha cercato in diversi modi di porre rimedio a questo limite. Ecco dunque arrivare investimenti per chassis di qualità, anche in materiale plastico o fibra di vetro, così come dei compromessi in termini di sottosistema storage. Tutto questo in riferimento ai modelli di ingresso, fermo restando la componentistica di prima scelta per le soluzioni di fascia superiore. Cerchiamo di capire cosa c'era e cosa è rimasto del progetto di prima generazione. Nella prima versione gli Ultrabook dovevano rispondere a parametri ben precisi:

- spessore del portatile inferiore a 21 mm
- peso inferiore a 1,4 Kg (sebbene si siano osservate eccezioni)
- autonomia compresa fra 5 e 8 ore nella media, meglio se più elevata ancora
- prezzo dei modelli base inferiori ai 1000 Dollari USA
- assenza del lettore ottico
- sottosistema storage basato su SSD
- processori CULV Intel Sandy Bridge
- sottosistema grafico Intel HD 3000

Questi vincoli, c'è da dire, non sono stati del tutto rispettati, fatta eccezione per processori, sottosistema video e spessore. Sul mercato infatti sono arrivati modelli Ultrabook, verso la fine dell'anno passato, dal peso leggermente superiore, così come non sempre è stato rispettato il vincolo del prezzo e dell'autonomia. La seconda fase Ultrabook, quella del 2012 e di cui vediamo già i rappresentanti sugli scaffali, ha come punto di riferimento cardine l'utilizzo di processori Core di terza generazione basati su modelli Ivy Bridge che, con l'aggiornamento del chipset, porta in dote anche due importanti novità, ovvero USB 3.0 e PCI Express 3.0.

Rimane escluso il lettore ottico, mentre rimangono più fumosi rispetto al passato gli altri parametri. Intel, insomma, sembra aver corretto il tiro in corsa, fermo restando l'impegno a proporre soluzioni gradevoli e dalle prestazioni elevate. Non poteva mancare però l'obiettivo del prezzo per le soluzioni base, punto debole delle prime soluzioni dell'anno passato.

Ecco quindi che l'alluminio dello chassis cede il passo a materiali plastici, mentre gode di grande diffusione nei modelli base il sottosistema storage ibrido. Si tratta di una soluzione che prevede l'integrazione di un hard disk tradizionale affiancato a un quantitativo ridotto di memoria NAND Flash tipica degli SSD. Il prezzo finale del sottosistema storage è inferiore rispetto a quello costituito da un SSD puro, ma permette in ogni caso di mantenere alcune caratteristiche imprescindibili per Intel, come ad esempio i tempi di avvio molto rapidi.

Il mini-SSD affiancato al disco tradizionale, infatti, duplica di fatto i file più utilizzati come quelli del sistema operativo, utilizzati per le operazioni di avvio e non solo. Si tratta ovviamente di un compromesso, ma che ha permesso di abbattere di circa 200 Dollari USA (insieme al passaggio a materiali meno nobili per l'Ultrabook in genere) la soglia di ingresso per il mondo Ultrabook. Limiti? Sicuramente il display, su cui praticamente tutte le aziende hanno risparmiato, forse un po' troppo. Ma per la terza generazione ci sono novità importanti.

 
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