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BTX: il futuro dei form factor secondo Intel

BTX: il futuro dei form factor secondo Intel

Analisi tecnica di Paolo Corsini pubblicato il 14 Febbraio 2005 nel canale Sistemi

“Si discute da tempo dello standard BTX, introdotto da Intel quale evoluzione del formato ATX e destinato a migliorare raffreddamento e acustica dei PC. Analizziamone le specifiche e le caratteristiche, implementate nel primo sistema microBTX giunto in redazione”


Uno sguardo all'interno

Una volta rimossi i due pannelli laterali è possibile vedere molto chiaramente quale sia la distribuzione interna dei componenti, nonché le differenze rispetto ad un tradizionale sistema ATX.

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La prima caratteristica che balza all'occhio è il posizionamento della scheda madre, montata sul lato destro del Case e non su quello sinistro come abituale per le soluzioni ATX. Questa scelta porta, quale diretta conseguenza, il posizionamento in basso delle periferiche di espansione, PCI o PCI Express che siano, con la superficie della scheda dotata di componentistica ruotata verso l'alto.

Dal punto di vista della gestione del calore interno, questo approccio porta un diretto beneficio: i componenti montati sulle schede generano calore durante il funzionamento, calore che sale in modo naturale verso l'alto e che grazie alla posizione ruotata di 180 gradi rispetto a quella dei sistemi ATX può spostarsi verso l'alto più facilmente. Il flusso di raffreddamento proveniente dal dissipatore di calore del processore, inoltre, passa direttamente proprio sopra gli Slot di espansione, aiutando a spostare verso l'esterno l'aria calda generata dalle schede.

Il voluminoso complesso di colore nero e viola visibile sulla sinistra della scheda madre altro non è che una sorta di gabbia, che circonda completamente il dissipatore di calore veicolando l'aria di raffreddamento proveniente dall'esterno; sotto a questo complesso, nella parte più bassa del Case, sono state montate due staffe di sostegno per un massimo di due hard disk. Anche in questo caso il posizionamento in basso facilita lo spostamento del calore generato dai dischi durante il funzionamento, così da evitare la formazione di pericolose sacche d'aria calda che possono portare ad un innalzamento della temperatura di funzionamento degli hard disk.

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Osservando da un'altra angolazione il Case aperto, si nota come il complesso sistema di raffreddamento del processore vada a svilupparsi in lunghezza quanto metà del Case stesso; gli unici cablaggi presenti sono quelli che fuoriescono dall'alimentatore, collegati a scheda madre, lettore ottico, floppy drive e hard disk Serial ATA. A questo si aggiungono la piattina per il lettore DVD e il Floppy, di tipo rounded per entrambe, e il cavo di collegamento Serial ATA. I connettori per le periferiche esterne sono posizionati immediatamente sopra al south bridge del chipset, non ideale come area in termini d'ingombro dei cavi anche se la loro fascettatura ha fatto in modo che non penalizzassero eccessivamente il flusso d'aria di raffreddamento.

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Rimuovendo tutti i pannelli diventa visibile l'apertura frontale, dalla quale l'aria esterna viene aspirata all'interno del Case; la base è larga ben 10 cm, così da permettere l'utilizzo di ventole di grande diametro.



Segue : Il dissipatore di calore Pagina successiva
Pagina 1:Introduzione
Pagina 2:I 3 formati dello standard BTX
Pagina 3:Analisi esterna
Pagina 4:Uno sguardo all'interno
Pagina 5:Il dissipatore di calore
Pagina 6:Scheda madre
Pagina 7:Scheda video
Pagina 8:Alcune riflessioni

 
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