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IDF Spring 2006 day 2, un balzo oltre Napa

IDF Spring 2006 day 2, un balzo oltre Napa

Fiere di Alessandro Bordin pubblicato il 09 Marzo 2006 nel canale Portatili

“L'Intel Developer Forum è solito fornire indicazioni di ciò che ci riserverà il futuro, novità che nel caso del mondo dei PC portatili saranno decisamente interessanti. Chiare indicazioni anche per gli altri settori, come testimonia una roadmap decisamente interessante. Svelato il segreto Origami anche se i dettagli arrivano dal Cebit”


Dopo Napa ecco Santa Rosa

Il destino è crudele per quanto riguarda i nomi in codice dei prodotti mobile di Intel, ovviamente per gli appassionati di informatica di lingua italiana. Abbiamo accettato Centrino nostro malgrado, prendendo atto che nelle altre lingue tale termine può anche suonare bene ed evocare qualcosa di diverso da un centrotavola creato all'uncinetto. Nessuna buona novità per il futuro, in quanto l'attesa piattaforma Santa Rosa (nome in codice non definitivo, probabilmente sarà ancora Centrino Duo) è, nell'immaginario italiano, una marca di marmellate o confetture che dir si voglia, buona finché si vuole ma decisamente low-tech.

A parte gli scherzi, Santa Rosa si propone di migliorare una piattaforma già ottima in partenza, e per riuscire nell'impresa gioca su diversi fattori fondamentali del mondo mobile. Il processore utilizzato sarà Merom, figlio del progetto Intel Core ed in grado di apportare incrementi prestazionali mantenendo costante il rapporto prestazioni/consumo.

Merom in ogni caso verrà integrato già a partire dalla seconda metà dell'anno in corso sull'attuale piattaforma Napa, andando a sostituire fisicamente il processore Intel Core Duo essendo compatibile pin to pin. Invariate in base alle specifice le altre componenti, come chipset e modulo per la connettività senza fili. Attesa però per la prima metà dell'anno prossimo la piattaforma Santa Rosa, in grado di affiancare a Merom un chipset tutto nuovo, nome in codice Crestline, con south bridge ICH8M in grado di aggiungere funzionalità rispetto a quello attualmente utilizzato.

Molto più importante in ogni caso risulterà l'integrazione del modulo definito Kedron, in grado di fornire una connettività wireless evoluta, oltre ad un quantitativo non definito di memoria NAND flash per velocizzare diverse operazioni, non ultimo il boot.

Il modulo Robson incorporerà un chip in grado di supportare nativamente WiMAX e Wi-Fi contemporaneamente, oltre ad implementare la tecnologia MIMO già approfondita sulle nostre pagine. L'integrazione di un quantitativo di memoria NAND Flash avrà una duplice funzione: velocizzare la reperibilità di alcuni file usati di frequente, magari dal sistema operativo, a tutto vantaggio delle prestazioni e un risparmio energetico non trascurabile, che eviterà infatti di far lavorare il disco rigido più del dovuto per reperire i file stessi. tale novità non è per nulla di poco conto, soprattutto se sommata ai pregi già esposti in precedenza, come il processore di nuova concezione e il modulo wireless multistandard. Le premesse ci sono tutte per fare del mondo dei PC portatili il vero regno di Intel, a meno che queste migliorie non portino la concorrenza a lavorare sodo, offrendoci un'opzione in più.



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Pagina 1:Introduzione
Pagina 2:Internet under construction
Pagina 3:Dopo Napa ecco Santa Rosa
Pagina 4:Il futuro dei sistemi potatili
Pagina 5:WiMAX, l'importanza della rete ubiquitaria
Pagina 6:A proprosito di memory controller
Pagina 7:Macrofusion e memory disambiguation
Pagina 8:Intel VIIV, temperatura e rumorosità
Pagina 9:Roadmap e considerazioni

 
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