Otto dissipatori after market per CPU: analisi comparativa

Introduzione e metodologia di test

A fronte della necessità di mantenere a regime le alte temperature generate dalle nuove CPU in commercio nascono soluzioni di dissipazione sempre più all'avanguardia. I sistemi di raffreddamento di cui parliamo vengono distribuiti in alternativa a quelli forniti di default con i processori, soluzioni che spesso non sono in grado di reggere frequenze di clock superiori a quelle predefinite. Per questo motivo, ad oggi, il dissipatore è diventato uno degli elementi la cui scelta non può essere trascurata al momento dell'assemblaggio della maggior parte dei sistemi.

Allo stesso modo in cui è cresciuta l'esigenza di avere soluzioni sempre più efficienti dal punto di vista tecnico è aumentata la richiesta di sistemi di raffreddamento che abbinino alla funzionalità un'estetica di buona qualità. A questo punto è facile intuire come un mercato che dai più potrebbe essere considerato di nicchia si sia sviluppato al punto di offrire un considerevole numero di possibilità. Nasce proprio da questa varietà la necessità di testare e mettere a confronto le diverse soluzioni che, nonostante lo scopo comune, differiscono tra loro per diverse caratteristiche.

Il mercato dei dissipatori così detti after market, cioè quelli che, come detto in precedenza dovrebbero sostituire le soluzioni bundle di AMD e Intel, è una realtà davvero molto ampia, in cui si affiancano sistemi di raffreddamento per le esigenze più disparate: dai sistemi più silenziosi per chi non ama il ronzio delle ventole a quelli più prestanti, adatti a chi vuole sfruttare al massimo le possibilità della propria CPU.

Per valutare la bontà di un sistema di raffreddamento è necessario osservare alcuni aspetti fondamentali:

• coefficiente di resistenza termica: a seconda del materiale con cui è realizzato, un dissipatore avrà un diverso coefficiente di resistenza termica. Più il valore è basso, migliore sarà la dissipazione del calore. Solitamente i dissipatori vengono realizzati in alluminio e rame: il rame è particolarmente utilizzato per la superficie che andrà direttamente a contatto con il processore, mentre l'alluminio, che ha un coefficiente di resistenza termica maggiore, è utilizzato per la realizzazione di alette ed altre parti non a diretto contatto con la CPU.
• superficie: maggiore è la superficie del dissipatore, superiore sarà la quantità di calore dissipabile del sistema di raffreddamento. Tuttavia è bene ricordare che un dissipatore di grosse dimensioni può comportare la possibilità di avere problemi di spazio in fase di assemblaggio.
• lappatura: al fine di massimizzare lo scambio termico tra processore e sistema di raffreddamento è importante la qualità della lappatura, ovvero la fase di lavorazione meccanica che viene effettuata sulla base del dissipatore per renderlo il più liscio possibile: minore sarà il numero di asperità presenti, migliore sarà il contatto tra le superfici in gioco e, conseguentemente, anche la dissipazione del calore sarà migliore.
• rumorosità: il rumore prodotto dalla ventola montata sul sistema di raffreddamento è un dettaglio di cui tenere sicuramente conto di determinati ambiti. Il rumore prodotto da una ventola è direttamente proporzionale alla sua velocità di rotazione: a velocità superiori corrispondono volumi più alti. Ventole di dimensioni maggiori consentono non solo di spostare un quantitativo d'aria maggiore, ma anche di ridurre la velocità della ventola.

Tenendo conto dell'affidabilità, della facilità di manutenzione e del rapporto prestazioni/prezzo, attualmente le migliori soluzioni per il raffreddamento del processore sono quelle ad aria. Per questi motivi, nel corso dell'articolo andremo a presentare e a confrontare alcune delle soluzioni di raffreddamento ad aria presenti sul mercato, tenendo come punto di riferimento un dissipatore standard che viene fornito in bundle con le CPU Intel, un dissipatore Noctua NH-D14 che è il nostro riferimento interno quanto a capacità di dissipazione termica e un sistema a liquido completo, modello Corsair H70.

La seguente tabella riassume le principali caratteristiche tecniche dei dissipatori in prova in queste pagine:

 *I prezzi sono quelli rscontrati presso alcuni rivenditori online, potrebbero pertanto differire (anche se non in maniera rilevante) dai prezzi di listino ufficiali proposti dalle diverse case produttrici.

Per valutare le capacità di dissipazione termica dei modelli in test abbiamo utilizzato un processore Intel Core i7 870 per piattaforma socket 1156 LGA, in abbinamento a scheda madre Gigabyte GA-P55A-UD6, basata su chipset Intel P55. I test sono stati condotti con due differenti modalità: la prima con il processore alla frequenza di clock di 3,2 GHz e tensione Core preimpostata dalla scheda madre; la seconda con CPU portata alla frequenza di clock di 3,72 GHz con tensione di alimentazione di 1.375V via software EasyTune 6.

Per mettere sotto stress la CPU abbiamo utilizzato il tool OCCT, occupando tutti i core fisici a disposizione; l'utility CPU-Z ha permesso di verificare le frequenze di clock finali del processore oltre a verificare la tensione di alimentazione. Le rilevazioni delle temperature, sia in idle come a pieno carico, sono state eseguite dopo aver mantenuto il sistema per 15 minuti nella specifica condizione di test così da avere una maggiore uniformità nel comportamento.

Per ogni dissipatore abbiamo riportato le temperature massime registrate per ogni core; nei valori riepilogativi sono state invece inserite le temperature come media del valore massimo dei 4 core.